Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74ABT16373BDL/T3

74ABT16373BDL/T3: 产品描述IC ABT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, 7.50 MM, PLASTIC, MO-118, SOT-370-1, SSOP-48, Bus Driver/Transceiver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小89KB，共11页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74ABT16373BDL/T3概述

IC ABT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, 7.50 MM, PLASTIC, MO-118, SOT-370-1, SSOP-48, Bus Driver/Transceiver

74ABT16373BDL/T3规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP,
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
系列	ABT
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e4
长度	15.875 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	4.4 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

INTEGRATED CIRCUITS

74ABT16373B

16-bit transparent latch (3-State)

Product data

Replaces 74ABT16373B/74ABTH16373B of 1998 Feb 27

2004 Feb 27

Philips

Semiconductors

74ABT16373BDL/T3相似产品对比

	74ABT16373BDL/T3	935203330512	74ABT16373BDGG-T	74ABT16373BDL,118	74ABT16373BDGG,512	74ABT16373BDGG,518	74ABT16373BDGG,112	74ABT16373BDGG,118
描述	IC ABT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, 7.50 MM, PLASTIC, MO-118, SOT-370-1, SSOP-48, Bus Driver/Transceiver	ABT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-362-1, TSSOP-48	IC ABT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, 6.10 MM, PLASTIC, SOT-362-1, TSSOP2-48, Bus Driver/Transceiver	IC LATCH 16BIT D TYPE 48SSOP	IC 16BIT D TYPE LATCH 48TSSOP	IC 16BIT D TYPE LATCH 48TSSOP	IC 16BIT D TYPE LATCH 48TSSOP	IC 16BIT D TYPE LATCH 48TSSOP
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	SSOP,	TSSOP,	6.10 MM, PLASTIC, SOT-362-1, TSSOP2-48	SSOP, SSOP48,.4	TSSOP, TSSOP48,.3,20	TSSOP,	TSSOP, TSSOP48,.3,20	TSSOP, TSSOP48,.3,20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown
系列	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
长度	15.875 mm	12.5 mm	12.5 mm	15.875 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	48	48	48	48	48	48	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度	2.8 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.8 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	6.1 mm	6.1 mm	7.5 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	符合	-	-	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SSOP	-	TSSOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
针数	48	-	48	48	48	48	48	48
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	-	260	-	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	4.4 ns	4.4 ns	4.4 ns	4.4 ns	4.4 ns	-	4.4 ns	4.4 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	-	30	-	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Brand Name	-	-	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
制造商包装代码	-	-	-	SOT370-1	SOT362-1	SOT362-1	SOT362-1	SOT362-1

推荐资源

电动机改接发电机电路

由运算放大器LM386构成的实用放大电路d

有没有人在stm32上跑freertos做过产品？: 硬件平台看中了stm32，软件系统看中了freertos。百度上说freertos比ucos好一点,消息机制简单，但也够用了。但没见到采用freertos的产品。对ucos的收费比较讨厌。有人做过成熟稳 ......; 5151515151 stm32/stm8

Xilinx Spartan-6 LX9 Microblaze试用心得: 由于最近一段时间一直在忙保研的事情，所以没能来得及试用板子，真是感觉对不起管理员，对不起“mylove”了。大概从国庆结束后我开始研究这块板子，在这里简单介绍一下我的试用经验吧。我曾经研 ......; flander_cx FPGA/CPLD

【CN0213】适合过程控制应用的完整高速、高共模抑制比(CMRR)精密模拟前端: 电路功能与优势工业过程控制系统中的信号电平通常为以下几类之一：单端电流（4 mA至20 mA）、单端差分电压（0 V至5V、0 V至10 V、±5 V、±10 V）或者来自热电偶或称重传感器等传感器的小信 ......; EEWORLD社区 ADI 工业技术

我想问一下电子称有什么可创新的地方吗: 请问做个电子称够分量参加大学生创新项目吗，现在一直在纠结这个问题，想做电子称，但是找不到创新点，...; huangweichi123 51单片机

CCS 连接出错: Error connecting to the target: Error 0x80000200/-1037 Fatal Error during: OCS, PTI_ERR_EMU_CLOSE Error Occured at 0x00000000...; super轲微控制器 MCU

单片机开发调试应注意的问题: 如何用keil调试时计算延时的方法|单片机系统设计与C51编程实践|C51单片机开发工具DIY|实战msp430http://www.avrw.com/Forum/editor/images/smilies/default/19.gifB捕获PWM波的脉冲宽度|EMC8BIT ......; jamieyang 单片机

STM32中断编程三步曲教你弄会中断设置以及中断优先级设置

中断作为stm32中必不可少的一个功能，其重要性是不言而喻的因此把中断学习好是根本。　　所以今天就来好好啃一下中断配置的知识，俗话说：磨刀不误砍柴工。问题是什么呢?项目中我用到了一个触摸键盘TTP229，结果在测试键盘时，不能够输入密码?最终，调试出bug就是由于中断优先级的影响。　　本项目使用到的是STM32F030C8型号的MCU，我们可以从官方下载到的标准库文件中的启动汇编文件中...[详细]
USART波特率 vs SPI速率--学习笔记

　　本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题，为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16，而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。　　请大家带着这个问题来阅读本文。　　　　串口和SPI内部时钟　　在回答上面问题之前，需要先了解STM32内部时钟的概念，尤其是串口和SPI的内部时钟。　　STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]
光伏直流熔断器如何申请UL248认证？

光伏直流熔断器是一种用于保护光伏电池组件、逆变器和直流负载的安全装置。为了保证其安全性和可靠性，需要通过UL248认证。在申请UL248认证之前，首先需要确定该产品符合UL标准的要求。UL标准可以通过官方网站或者相关资料获取。然后，需要选择一家符合要求的第三方测试机构-安可捷进行测试。测试公司会对光伏直流熔断器进行多项检测，包括电气性能、机械性能、绝缘性能等。测试结果需要符合UL标准...[详细]
450Wh/kg！融捷集团发布第二代硫化物全固态电池

当固态电池行业仍在为电动汽车的“终极方案”进行漫长的技术马拉松时，部分企业已开始寻找更切近的商业化落地场景。近日，融捷集团旗下的融捷能源科技有限公司（以下简称“融捷能源”）正式推出其第二代全固态硫化物电池，能量密度达到450 Wh/kg。固态电池迈向实处，三赛道精准卡位 2025年，全球固态电池产业进入了一个关键的“去芜存菁”阶段。在经历多轮资本与产业的热潮起伏后，市场正...[详细]
电动汽车和燃油车它们各自的优势是什么

目前电动车来势汹汹，但只是表象而已。燃油车的地位依然无法撼动，电动汽车可以说在环保排放上有着得天独厚的优势，动力也不弱，远远超过同价位的燃油车，但是有很多缺点目前无法克服。电动车目前最大的瓶颈就是电池。电池能量密度低、容量衰减、充电困难以及安全系数是目前电动汽车发展遇到的主要问题。想要提高续航里程那么只需要加大电池容量即可，但是汽车不仅空间有限而且总质量也不宜过高，总质量过大则电耗也会加大...[详细]
从两个层面来说电动汽车为什么不适合跑长途

纯电动汽车跑长途是否是个伪命题？至少就我个人的观点来看，至少就目前的技术水准以及基建水平来看，我认为是的。以下我会从两个大的层面来和大家聊聊，为什么纯电动汽车不适合跑长途。开着纯电动汽车跑长途，你需要对你的路程做出一个十分精准的规划，到哪里需要进行充电、需要预留多少的安全电量、具体路线的选择等等。除此以外，当你花了非常多的心思，对自己的旅程做出安排之后，实际路途中如果遇上一次充电桩的损坏、...[详细]
电动汽车的加速度能比得过燃油车吗

新能源纯电汽车，无论是从0起步还是行进间加速，它的加快一般都比同级别的燃油车要快。究其原因很多人认为只是因为马达扭矩相比燃油发动机更大，马达瞬间爆发扭矩和燃油车叠加扭矩输出，百公里提速时间多数在5-7秒。但为何会出现这种状况呢？新能源电动汽车，英语：（newenergyelectricvehicles）新能源电动汽车的构成包括：电能动力驱动及控制系统、驱动力传动等机械系统、做成既定任务的工作装置...[详细]
自备智能手机，实现门禁控制和电脑桌面登录

主题：自备终端(BYOD)发展趋势;用员工自己的移动设备来控制对工作设施及设备的使用，会对信息安全产生怎样的影响;在不使公司有安全风险或不损害员工隐私的前提下，有哪些方式能安全地实现这样的设施及设备使用。自备终端(Bring Your Own Device，简称BYOD)，即企业允许员工离职时保留自己的手机，这种做法正日益流行。如今智能手机功能也越来越多，我们不仅能用自己的手机访问电脑、网...[详细]
整合芯片、软件及平台为一体的可穿戴式设计

For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
速腾聚创：ADAS激光雷达收入下降，但机器人业务扛起大旗

毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%，几乎同比翻倍。 8月21日，速腾聚创发布了中期业绩报告，其中毛利率的增长非常亮眼。财报显示，速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%，机器人及其他为41.5%，毛利率已经连续第6个季度稳步上升。在电话会上，速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露，在L4全球领域的领先企业中，速腾聚创合作的...[详细]
共享智慧的变革：研究人员开发群体智能机器人

在自动化技术突飞猛进的今天，机器人之间的协作已不再是科幻场景。试想这样的画面：数十台机器在仓库中搬运货物却互不干扰；在一个餐厅里，机器人能准确将菜品送至指定餐位；又或者在一个工厂里，机器人团队可以根据需求动态调整任务分工。（图片来源：ieeexplore.ieee.org）据外媒报道，国际研究团队依托基于ROS2的开源框架开发新系统，使多个机器人能以智能、灵活且安全的方式协同作业，...[详细]
自动驾驶达到什么技术标准才能称为L3级？

在谈及自动驾驶技术时，常会陷入两个极端，一方面是大家对“完全自动驾驶”的美好愿景，另一方面是自动驾驶技术飞速发展过程中对于“安全隐患”的担忧。L3级自动驾驶系统（ADS）恰好处在这两者的张力中——它需要在特定条件下代替人类完成全部动态驾驶任务，同时又必须留出人与机器之间明确的责任与边界。为了规范自动驾驶系统技术要求、保障交通安全与合规性、推动自动驾驶行业健康发展，由中华人民共和国工业和信息化部主...[详细]
消息称三星正为 2nm 尖端制程导入 Hyper Cell 技术

8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式（即所谓的 6T 库、7.5T 库）。三星的 ...[详细]
STM32单片机的学习方法（方法大体适用所有开发版入门）

1，一款实用的开发板。这个是实验的基础，有时候软件仿真通过了，在板上并不一定能跑起来，而且有个开发板在手，什么东西都可以直观的看到，效果不是仿真能比的。但开发板不宜多，多了的话连自己都不知道该学哪个了，觉得这个也还可以，那个也不错，那就这个学半天，那个学半天，结果学个四不像。倒不如从一而终，学完一个在学另外一个。 2，两本参考资料，即《STM32 参考手册》和《Cortex-M3 权威指南》。...[详细]
Power Integrations推出太阳能赛车专用参考设计，采用高效率氮化镓芯片

PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率，满足关键的运行和安全功能需求澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞， 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件。与此同时，37支学生队伍已整装待发，将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛，穿越澳洲内陆地区。该套件型号为RDK-85SLR，采用了PI™公司一款集成Po...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多