Datasheet> 器件分类 > 连接器> 76040E-19E-30HB

文档预览

76040E-19E-30HB: 产品描述MIL Series Connector, 30 Contact(s), Steel, Male, Crimp Terminal, Receptacle; 产品类别连接器; 文件大小60KB，共1页; 制造商HiRel Connectors Inc; 官网地址https://hirelco.net

下载文档详细参数全文预览

76040E-19E-30HB概述

MIL Series Connector, 30 Contact(s), Steel, Male, Crimp Terminal, Receptacle

76040E-19E-30HB规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	HiRel Connectors Inc
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	STANDARD: MIL-DTL-38999
后壳类型	SOLID
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	MIL SERIES CONNECTOR
联系完成配合	NOT SPECIFIED
触点性别	MALE
耦合类型	BAYONET
DIN 符合性	NO
空壳	NO
环境特性	CORROSION RESISTANT; ENVIRONMENT RESISTANT; FLUID RESISTANT
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	YES
制造商序列号	76040
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	PANEL
选件	GENERAL PURPOSE
外壳材料	STEEL
外壳尺寸	19
端接类型	CRIMP
触点总数	30
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MS27656

Rear Panel Wall Mount Environment Resisting Receptacle

MIL-DTL-38999

Series I Receptacles

2 PL

CHAMFERED OR

ROUNDED 4 PL

MAX

ØD

VV Thd

ØP

4 PL

EQUAL WITHIN .015 [0.38]

8 PL

(Class T only)

SHELL

SIZE

+.001/-.005

ØD

.085 [2.16]

.115 [2.92]

MAX

ØP

.128 [3.25]

.147 [3.73]

.359 [9.13]

±.020

[±0.51]

.938 [23.83]

VV Thd

CLASS 2A

UNEF

.4375-28

.5625-24

.6875-24

.8125-20

.9375-20

1.0625-18

1.1875-18

1.3125-18

1.4375-18

+.015/-.000

[+0.03/-0.13] [+0.38/-0.00]

.572 [14.53]

.700 [17.78]

.850 [21.59]

.975 [24.77]

1.100 [27.94]

1.207 [30.66]

1.332 [33.83]

1.457 [37.01]

1.582 [40.18]

+.000/-.005 +.010/-.005

[+0.00/-0.13] [+0.25/-0.13]

.469 [11.91] .820 [20.83]

.500 [12.70] .790 [20.07]

.406 [10.31] 1.031 [26.19]

.453 [11.51] 1.125 [28.58]

.484 [12.31] 1.219 [30.96]

.531 [13.49] 1.312 [33.32]

.578 [14.61] 1.438 [36.53]

.625 [15.88] 1.562 [39.67]

.687 [17.46] 1.688 [42.88]

.750 [19.05] 1.812 [46.02]

DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS]

United States

– 760 W. Wharton Drive, Claremont CA. 91711

▪

Ph: 909-626-1820

▪

FAX: 909-399-0626

▪

Web:

www.HIRELCO.com

Europe

– 5 Rue Des Longues Raies, Z.I. Des Garennes, 78440; Gargenville, France

▪

Ph: 33(0) 1-309-38999 or U.K. 44(0)1-980-843887

▪

FAX 33(0) 1-309-38913

▪

Web:

www.HIRELCO.com

A-20

推荐资源

能否获得短消息的处理权: 在window mobile中能否在系统获得短消息之后，获得短信的处理权，处理完之后（例如来电防火墙之类）再决定是否抛给上层界面 ...; gcj19870623 嵌入式系统

下了STM32的3.0.0的固件库，看了下帮助，这种chm格式的真不错: I2C的部分怎么样了，以前由于库的原因，一直没敢用硬的。那个chm格式的何时能出个中文版的啊？...; 06050341 stm32/stm8

求直流升压电路: 本人需要一个由9V直流升压到14V直流的电路. 各位大侠,帮忙啊! 给个网址也行,当然,能直接教就更好了!! 先谢谢了!...; yeca3000 嵌入式系统

FSMC没用到的地址线可以用做其它用途吗: 可以用做普通GPIO吗?感觉输出地址时会有影响...; thinkz stm32/stm8

请问怎么在evc中实现vc上的CCheckListBox: 现在需要一个带复选框的列表框，在vc可以用CCheckListBox，那么在evc中应该怎么实现呢？...; zhufeiyu830 嵌入式系统

泰凌微B91开发套件---测试BLE连接中的功耗: 本帖最后由 xiaolinen 于 2022-10-12 22:08 编辑一：叙述这次测试是根据《Telink B91 BLE Single Connection SDK Developer Handbook》文档进行的，主要是测量BLE在和其他设备（测试用 ......; xiaolinen 无线连接

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
RFID技术的发展与标准化情况

　　【提要】无线射频识别(RFID)技术是一种识别技术，与之对应的识别技术还有一维条码、二维条码、光学识别技术等。 RFID技术并不是全新的技术，其应用最早可以追溯到第二次世界大战时期英国空军基地的军事设施上。近年来随着微电子、计算机和网络技术的发展，RFID技术的应用范围和深度都得到了迅速地发展。美国在伊拉克战争中对RFID技术的成功应用，以及全球有影响的大企业计划未来几年里在零售商店...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008 年 7 月 10 日德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器（LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始在...[详细]
开拓医疗电子数据转换器扮重要角色

　　根据专业研究机构Databeans最新的报告内容，2007年医疗半导体市场超过26.3亿美元。由于产品设计对于更小尺寸、更低功耗与更高速度的要求提高，因此数据转换器、传感器和电源芯片成为医疗电子需求最大的半导体器件。　　作为连接模拟和数字世界的桥梁，数据转换器是电子产品数字化的关键，它定义了图像、声音、精度、速度和用户接口。在当今大多数高性能医学成像设备中，对数据转换器的性能要求越来越...[详细]
PSoC电容式触摸感应技术

　　PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片，某些系列的PSoC（如CY8C21X34系列），由于其内部配备的特殊资源，使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能，仅需少量的几个外置分立元件，可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。　　电容式触摸感应原理如图1所示，电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp，当手指（或其他导体）靠近时...[详细]
血压计解决方案

一、概述电子血压计综合了单片机技术、电子测量技术，采用微控制器进行控制处理，具有计量准确、方便使用等特点。该解决方案系统采用NEC四位单片机uPD753108做主控芯片，通过A/D转换采集压力信号，并将血压值通过大屏幕液晶显示出来，采用电池供电，按键控制，并可选择实现存储功能。二、系统框图三、推荐产品 MCU： 75XL系列：u...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
3G iPhone拆解分析：欧洲芯片商大获全胜

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试2

　　JTAG 技术简介　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多