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N74LVC32APWDH-T

产品描述IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, Gate
产品类别逻辑   
文件大小147KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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N74LVC32APWDH-T概述

IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, Gate

N74LVC32APWDH-T规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

N74LVC32APWDH-T相似产品对比

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描述 IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, Gate IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, Gate IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, Gate IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, Gate IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, Gate IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, Gate IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, Gate IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, Gate
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP, SOP, SSOP, SOP, SSOP, -
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 5 mm 5 mm 5 mm 8.65 mm 6.2 mm - 6.2 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE - OR GATE OR GATE
功能数量 4 4 4 4 4 - 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 - 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 - 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP SOP SSOP - SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 5 ns 5 ns 5 ns 5 ns 5 ns - 5 ns 5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm 2 mm - 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V - 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm - 5.3 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - -
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