N74LVC00APWDH,N74LVC00APWDH pdf中文资料,N74LVC00APWDH引脚图,N74LVC00APWDH电路-Datasheet-电子工程世界

N74LVC00APWDH: 产品描述IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate; 产品类别逻辑; 文件大小142KB，共8页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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N74LVC00APWDH概述

IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate

N74LVC00APWDH规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

N74LVC00APWDH相似产品对比

	N74LVC00APWDH	N74LVC00ADB-T	N74LVC00APWDH-T	N74LVC00AD	N74LVC00ADB	N74LVC00APW-T	N74LVC00AD-T	N74LVC00APW
描述	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	6.2 mm	5 mm	8.65 mm	6.2 mm	5 mm	8.65 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	TSSOP	SOP	SSOP	TSSOP	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	2 mm	1.1 mm	1.75 mm	2 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	3.9 mm	5.3 mm	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	TSSOP,	SSOP,	TSSOP,	SOP,	SSOP,	TSSOP,	SOP,	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-

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