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74LV109DB-T

产品描述IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED J-KBAR FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, FF/Latch
产品类别逻辑   
文件大小135KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LV109DB-T概述

IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED J-KBAR FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, FF/Latch

74LV109DB-T规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SSOP,
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-KBAR FLIP-FLOP
位数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)70 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.3 mm
最小 fmax77 MHz
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV109
Dual JK flip-flop with set and reset;
positive-edge trigger
Product specification
Supersedes data of 1997 Jun 06
IC24 Data Handbook
1998 Apr 20
Philips
Semiconductors

74LV109DB-T相似产品对比

74LV109DB-T 74LV109D-T 74LV109PWDH-T 74LV109PW-T
描述 IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED J-KBAR FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, FF/Latch IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED J-KBAR FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, FF/Latch IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED J-KBAR FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, FF/Latch IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED J-KBAR FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, FF/Latch
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SSOP, SOP, TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 6.2 mm 9.9 mm 5 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-KBAR FLIP-FLOP J-KBAR FLIP-FLOP J-KBAR FLIP-FLOP J-KBAR FLIP-FLOP
位数 2 2 2 2
功能数量 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 5.3 mm 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm
最小 fmax 77 MHz 77 MHz 77 MHz 77 MHz

 
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