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5962-9086803MPA

产品描述

5962-9086803MPA放大器基础信息:

5962-9086803MPA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP8,.3

5962-9086803MPA放大器核心信息:

5962-9086803MPA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:45 µA

厂商给出的5962-9086803MPA的最大压摆率为43 mA,而最小压摆率为1400 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-9086803MPA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为8000000 kHz。

5962-9086803MPA的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。5962-9086803MPA的输入失调电压为1350 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962-9086803MPA的宽度为:7.62 mm。

5962-9086803MPA的相关尺寸:

5962-9086803MPA拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8

5962-9086803MPA放大器其他信息:

5962-9086803MPA采用了CURRENT-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962-9086803MPA的频率补偿情况是:YES (AVCL>=5)。其温度等级为:MILITARY。5962-9086803MPA不符合Rohs认证。

其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-9086803MPA的封装代码是:DIP。5962-9086803MPA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。

5962-9086803MPA封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

产品类别放大器电路   
文件大小82KB,共4页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
器件替换:5962-9086803MPA替换放大器
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5962-9086803MPA概述

5962-9086803MPA放大器基础信息:

5962-9086803MPA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP8,.3

5962-9086803MPA放大器核心信息:

5962-9086803MPA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:45 µA

厂商给出的5962-9086803MPA的最大压摆率为43 mA,而最小压摆率为1400 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-9086803MPA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为8000000 kHz。

5962-9086803MPA的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。5962-9086803MPA的输入失调电压为1350 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962-9086803MPA的宽度为:7.62 mm。

5962-9086803MPA的相关尺寸:

5962-9086803MPA拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8

5962-9086803MPA放大器其他信息:

5962-9086803MPA采用了CURRENT-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962-9086803MPA的频率补偿情况是:YES (AVCL>=5)。其温度等级为:MILITARY。5962-9086803MPA不符合Rohs认证。

其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-9086803MPA的封装代码是:DIP。5962-9086803MPA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。

5962-9086803MPA封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

5962-9086803MPA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构CURRENT-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB)45 µA
标称共模抑制比48 dB
频率补偿YES (AVCL>=5)
最大输入失调电压1350 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
低-失调NO
负供电电压上限-7 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最小摆率1400 V/us
最大压摆率43 mA
供电电压上限7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽8000000 kHz
宽带YES
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-9086803MPA相似产品对比

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描述 IC OP-AMP, 1350 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1350 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 8000 MHz BAND WIDTH, CDSO8, CERAMIC, FP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1350 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 8000 MHz BAND WIDTH, CDSO8, CERAMIC, FP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 8000 MHz BAND WIDTH, CDSO8, CERAMIC, FP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1350 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 8000 MHz BAND WIDTH, CDSO8, CERAMIC, FP-8, Operational Amplifier
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DFP DIP DFP DFP DIP DFP
包装说明 DIP, DIP8,.3 DIP, CERAMIC, FP-8 DIP, DIP8,.3 CERAMIC, FP-8 CERAMIC, FP-8 DIP, CERAMIC, FP-8
针数 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 S-CDSO-G8 R-GDIP-T8 S-CDSO-G8 S-CDSO-G8 R-GDIP-T8 S-CDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP SOP DIP SOP SOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.49 mm 5.08 mm 2.49 mm 2.49 mm 5.08 mm 2.49 mm
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO YES YES NO YES
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 8000000 kHz 8000000 kHz 8000000 kHz 8000000 kHz 8000000 kHz 8000000 kHz 8000000 kHz 8000000 kHz
宽度 7.62 mm 7.62 mm 6.475 mm 7.62 mm 6.475 mm 6.475 mm 7.62 mm 6.475 mm
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
最大输入失调电压 1350 µV 1350 µV 2200 µV 1350 µV 1100 µV - 1350 µV -
供电电压上限 7 V 7 V 7 V 7 V 7 V - 7 V -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - -

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