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TMS320F28076PZPS

产品描述Piccolo鈩?32-bit MCU with 120 MHz, FPU, TMU, 512 KB Flash, CLA, SDFM 100-HTQFP -40 to 125
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共188页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320F28076PZPS在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS320F28076PZPS概述

Piccolo鈩?32-bit MCU with 120 MHz, FPU, TMU, 512 KB Flash, CLA, SDFM 100-HTQFP -40 to 125

TMS320F2807x Piccolo 微控制器 100-HTQFP -40 to 125

TMS320F28076PZPS规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明HTFQFP,
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度7
位大小32
最大时钟频率100 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e4
长度14 mm
湿度敏感等级3
DMA 通道数量6
I/O 线路数量41
端子数量100
片上程序ROM宽度16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节)102400
ROM(单词)262144
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.2 mm
速度120 MHz
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

TMS320F28076PZPS相似产品对比

TMS320F28076PZPS TMS320F28076PTPS TMS320F28076
描述 Piccolo鈩?32-bit MCU with 120 MHz, FPU, TMU, 512 KB Flash, CLA, SDFM 100-HTQFP -40 to 125 Piccolo鈩?32-bit MCU with 120 MHz, FPU, TMU, 512 KB Flash, CLA, SDFM 176-HLQFP -45 to 125 Piccolo鈩?32-bit MCU with 120 MHz, FPU, TMU, 512 KB Flash, CLA, SDFM 176-HLQFP -45 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments -
是否无铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
包装说明 HTFQFP, HLFQFP, -
Reach Compliance Code compliant compliant -
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks -
具有ADC YES YES -
地址总线宽度 7 20 -
位大小 32 32 -
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz -
DAC 通道 YES YES -
DMA 通道 YES YES -
外部数据总线宽度 16 32 -
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G176 -
JESD-609代码 e4 e4 -
长度 14 mm 24 mm -
湿度敏感等级 3 3 -
DMA 通道数量 6 6 -
I/O 线路数量 41 97 -
端子数量 100 176 -
片上程序ROM宽度 16 16 -
最高工作温度 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -45 °C -
PWM 通道 YES YES -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 HTFQFP HLFQFP -
封装形状 SQUARE SQUARE -
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH -
RAM(字节) 102400 102400 -
ROM(单词) 262144 262144 -
ROM可编程性 FLASH FLASH -
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 -
座面最大高度 1.2 mm 1.6 mm -
速度 120 MHz 120 MHz -
最大供电电压 1.26 V 1.26 V -
最小供电电压 1.14 V 1.14 V -
标称供电电压 1.2 V 1.2 V -
表面贴装 YES YES -
技术 CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 QUAD QUAD -
宽度 14 mm 24 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC -
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