Low Voltage Single SPST Normally Open Analog Switch with TTL Compatible Control Input
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 30 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 9 ns |
| 最长接通时间 | 7 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.6 mm |
| FSAT66M5X | FSAT66 | FSAT66L6X | FSAT66P5X | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Low Voltage Single SPST Normally Open Analog Switch with TTL Compatible Control Input | Low Voltage Single SPST Normally Open Analog Switch with TTL Compatible Control Input | Low Voltage Single SPST Normally Open Analog Switch with TTL Compatible Control Input | Low Voltage Single SPST Normally Open Analog Switch with TTL Compatible Control Input |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | - | VSON, SOLCC6,.04,20 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
| 针数 | 5 | - | 6 | 5 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | compli | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | - | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | - | R-XDSO-N6 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e4 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm | - | 1.45 mm | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 正常位置 | NO | - | NO | NO |
| 信道数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | - | 6 | 5 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB | - | 50 dB | 50 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 30 Ω | - | 30 Ω | 30 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | - | VSON | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | - | SOLCC6,.04,20 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V | - | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | - | 0.55 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V | - | 2.3 V | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 最长断开时间 | 9 ns | - | 9 ns | 9 ns |
| 最长接通时间 | 7 ns | - | 7 ns | 7 ns |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Nickel/Gold (Ni/Au) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | - | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | - | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm | - | 1 mm | 1.25 mm |
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