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苹果在27日举办的春季新品发表会中，聚焦“教育”主题，仅发表一款新iPad硬体新品。 从内容上来看，为老师与学生打造完整的iPad教学与学习生态系，更是苹果所传递的重点。而在春季发表会结束之后，先前有不少传闻但没有亮相的新品也已底定，代表这些备受期待的产品，只有机会在今年稍晚的时刻亮相，果粉们得花一点耐心等候。 在苹果发表会之前，包含iPhone SE 2以及较为平价的MacBook A...[详细]

当STM32引脚不够用时，可以分配JTAG/SWD的引脚作为GPIO口使用。 查看数据手册的引脚定义可以看到，PA15引脚复位后的主要功能为JTDI，PB3为JTDO，PB4为JNTRST，如果把这些引脚作为普通引脚使用时，需要进行重映射。 通过设置复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR)的SWJ_CFG 位，配置为 启用SW-DP，关闭JTAG-DP 来释放...[详细]

　　硬件电路设计上采用DSP芯片和外围电路构成速度捕获电路，电机驱动控制器采用微控制芯片和外围电路构成了电流采样、过流保护、压力调节等电路，利用CPLD实现无刷直流电机的转子位置信号的逻辑换相。赛车刹车控制器是由防滑控制器和电机驱动控制器组成。两个控制器都是以DSP芯片为核心。防滑控制器主要是以滑移率为控制对象，输出给定的刹车压力，以 DSP芯片为CPU，外加赛车和机轮速度信号调理电路等。电机驱动...[详细]

Coffee Lake处理器为主流桌面市场首次带来六核心之后，Intel 14nm工艺也被发挥到了极致，10nm终于要到来了，官方此前已经确认10nm也会连续用三代产品，其中前两代是Cannon Lake（CNL）、Ice Lake（ICL），后边据说是Tiger Lake。Intel在最新的一份架构指令集扩展开发文档中，就赫然提到了Cannon Lake、Ice Lake，明确标注它们都将支持...[详细]

空调行业承压前行 创新与数字化转型赋能未来发展 2020年8月28日，由中国家用电器协会、国家信息中心信息化和产业发展部指导，中国家电网主办的“新随风动 格局谁塑 2020-2021中国空调行业高峰论坛”在京举行。包括奥克斯、卡萨帝、GMCC&Welling、海尔、海信、科龙、康佳、统帅、美博、美的、小米、松下、TCL、华凌、志高等在内的众多国内外知名空调品牌代表参与了本次活动。活动还得到独...[详细]

~ 采用业界先进的纳秒量级栅极驱动技术，助力 LiDAR 和数据中心等应用的小型化和进一步节能 ~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超高速驱动GaN器件的栅极驱动器IC“BD2311NVX-LB”。 近年来，在服务器系统等领域，由于IoT设备的需求日益增长，电源部分的功率转换效率提升和设备的小型化已经成为重要的社会课题，而这...[详细]

第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China2019）在上海开幕。不少产业大咖齐聚一堂，发表自己真知灼见，希望能够探讨出一条属于中国集成电路产业特色的发展之路。 创新是集成电路产业的核心 中国科学院院士、复旦大学校长许宁生分享了他对核心元器件在研发创新方面的思考。 许宁生提到：“创新是集成电路产业的核心。过去60年，集成电路产业一直沿摩尔定律指引的方向发展，我...[详细]

　　在全球环境问题日益严重的今天，城市生活垃圾的妥善处理是改善环境质量的重要抓手之一，在城市垃圾处理方面，德国可谓是世界首屈一指。首先，德国通过立法让生产商从源头上控制垃圾，全国人民自觉履行垃圾分类，对于特殊的垃圾都会有专门的回收场所。世界各国城市的垃圾处理模式各有千秋，一些国家不但未受垃圾之害，而且还能在保持环境洁净的同时通过循环利用变废为宝。因此，借鉴其他国家的先进经验对改进我国的垃圾处理模...[详细]

9月9日，vivo用一场盛大的线上发布会，重磅推出年度影像旗舰vivo X70系列，并喊出“做手机影像的NO.1！”的口号。 vivo X70系列的问世，标志着自研芯片战略以及同蔡司合作的深入推进，vivo正逐步围绕手机影像构筑起从底层硬件、到光学器件、镜头、算法的系统级能力，形成了显著的差异化竞争特质，也为vivo向更高的市场目标冲击奠定了基础。 从这个角度看，“做手机影像的NO.1”并不是一...[详细]

为响应客户对顶级音频质量的需求，音频系统设计人员正在研究高分辨率或高清（HD）音频，因为越来越多的中端系统买家需要以前只能在高端系统中使用的高清音频性能的类型。过去，44.1kHzCD品质采样频率对于大部分市场来说已足够，但是今天（和可以预见的将来），高保真声音的需求只会继续增长。 根据专业和消费类音频设备公司，更高的采样频率捕获并再现更广泛的频率范围。大于20kHz音频频率的再现，包括超高...[详细]

NVIDIA将于2018年夏季发布全新GeForce GTX 1180绘图卡，除此之外，近来也有传言称NVIDIA另一款基于图灵(Turing)架构的12纳米制程技术GeForce 1170，也可能在GTX 1180推出后不久问世，目前仍不确定传言正确性，但从NVIDIA主要竞争对手AMD(AMD)采7纳米制程的Vega架构绘图芯片(GPU)已完成设计，或可能于这1、2年问世，AMD并称在采用台...[详细]

IC设计厂联发科新无线通信研发大楼启用，19日首次对外公开机密5G研发实验室，董事长蔡明介呼应台积电董事长刘德音在国际半导体展（SEMICON Taiwan 2019）谈产业缺人看法，认为除了要让学生看见更明确的未来蓝图，也要通过并购方式吸收人才，像自己天天都有关注案例（Case）。 谈及创业22年心路历程，蔡明介说，创新驱动、以人为本是联发科重要核心价值，当初有日本厂商“不看好联发科做芯片”，...[详细]

　　早在春节前就下发的《多晶硅行业准入条件》近日终于正式发布在国家工信部的官方网站上。根据工信部公告，准入条件于发布之日起实施，意味着这份对多晶硅及光伏行业影响深远的准入标准已正式生效。 　　工信部表示，有关部门在对多晶硅建设项目核准、备案管理、土地审批、环境影响评价、信贷融资、生产许可、产品质量认证等工作中要以准入条件为依据。 　　根据准入条件，新建和改扩建项目投资中最低资本金比例不得低于...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，该公司扩充其T55系列vPolyTan 表面贴装聚合物钽式电容器家族产品，新增加的器件有D和V外形尺寸，具有16V～25V的较高电压等级。此外，A和B外形尺寸的器件实现了更低的ESR。 其发布的电容器适用于计算机、通信和工业应用中的电源管理、电池解耦和储能。采用较大的D和V外形尺寸的器件适用于网络设备、计算机和固态硬盘，较小的...[详细]

随着全球能源结构的转型和可再生能源的快速发展，储能技术成为调节能源供需、提高能源利用效率的关键。储能柜作为储能技术的核心组成部分，其构造和功能显得尤为重要。本文将为您详细解析储能柜的构造，并展示其如何成为高效能源管理的智慧核心。   一、储能柜构造概述   储能柜主要由以下几个核心部分构成：   1. 电池模块：是储...[详细]