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935188500118

产品描述SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小123KB,共15页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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935188500118概述

SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16

935188500118规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-5 V
负电源电压最小值(Vsup)-1 V
标称负供电电压 (Vsup)-4.5 V
信道数量1
功能数量4
端子数量16
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范6 Ω
最大通态电阻 (Ron)170 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
最长断开时间40 ns
最长接通时间34 ns
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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描述 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP, SOP, SOP, SOP, SSOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 5 mm 5 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 6.2 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
负电源电压最小值(Vsup) -1 V -1 V -1 V -1 V -1 V -1 V -1 V
标称负供电电压 (Vsup) -4.5 V - - -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V
信道数量 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
标称断态隔离度 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB
通态电阻匹配规范 6 Ω 9 Ω 16 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω
最大通态电阻 (Ron) 170 Ω 240 Ω 320 Ω 170 Ω 170 Ω 170 Ω 170 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP SOP SOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 6 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
最长断开时间 40 ns 37 ns 44 ns 36 ns 36 ns 40 ns 40 ns
最长接通时间 34 ns 35 ns 50 ns 34 ns 34 ns 34 ns 34 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 30 30 30 40 40
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
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