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IRGP4066D

产品类别半导体    分立半导体   
文件大小328KB,共11页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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PD - 97576
INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR WITH
ULTRAFAST SOFT RECOVERY DIODE
Features
Low V
CE (ON)
Trench IGBT Technology
Low Switching Losses
Maximum Junction Temperature 175 °C
5
μS
short circuit SOA
Square RBSOA
100% of The Parts Tested for I
LM
Positive V
CE (ON)
Temperature Coefficient
Tight Parameter Distribution
Lead Free Package
C
IRGP4066DPbF
IRGP4066D-EPbF
V
CES
= 600V
I
C(Nominal)
= 75A
G
E
t
SC
5μs, T
J(max)
= 175°C
n-channel
V
CE(on)
typ. = 1.70V
Benefits
• High Efficiency in a Wide Range of Applications
• Suitable for a Wide Range of Switching Frequencies due to
Low V
CE (ON)
and Low Switching Losses
• Rugged Transient Performance for Increased Reliability
• Excellent Current Sharing in Parallel Operation
C
E
C
G
TO-247AC
IRGP4066DPbF
C
E
C
G
TO-247AD
IRGP4066D-EPbF
G
Gate
C
Collector
Max.
600
140
90
75
225
300
140
90
300
±20
±30
454
227
-55 to +175
E
Emitter
Units
V
Absolute Maximum Ratings
Parameter
V
CES
I
C
@ T
C
= 25°C
I
C
@ T
C
= 100°C
I
NOMINAL
I
CM
I
LM
I
F
@ T
C
= 25°C
I
F
@ T
C
= 100°C
I
FM
V
GE
P
D
@ T
C
= 25°C
P
D
@ T
C
= 100°C
T
J
T
STG
Collector-to-Emitter Voltage
Continuous Collector Current
Continuous Collector Current
Nominal Current
Pulse Collector Current, V
GE
= 15V
Clamped Inductive Load Current, V
GE
= 20V
Diode Continous Forward Current
Diode Continous Forward Current
Diode Maximum Forward Current
Transient Gate-to-Emitter Voltage
Maximum Power Dissipation
Maximum Power Dissipation
Operating Junction and
Storage Temperature Range
Soldering Temperature, for 10 sec.
Mounting Torque, 6-32 or M3 Screw
300 (0.063 in. (1.6mm) from case)
10 lbf·in (1.1 N·m)
c
A
d
Continuous Gate-to-Emitter Voltage
V
W
°C
Thermal Resistance
Parameter
R
θJC
(IGBT)
R
θJC
(Diode)
R
θCS
R
θJA
Thermal Resistance Junction-to-Case-(each IGBT)
Thermal Resistance Junction-to-Case-(each Diode)
f
f
Min.
–––
–––
–––
–––
Typ.
–––
–––
0.24
–––
Max.
0.33
1.0
–––
40
Units
°C/W
Thermal Resistance, Case-to-Sink (flat, greased surface)
Thermal Resistance, Junction-to-Ambient (typical socket mount)
1
www.irf.com
10/08/2010

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