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    本田2012年6月8日宣布，预定2012年夏季前后在北美上市的电动汽车（EV）“飞度EV”每100英里（约161km）的电力消耗量（电效）为29kWh（图1）。在EV中实现了“美国最高的电效性能”（本田）。 　 　 图1：北美款“飞度EV”的外观       该电效已获得美国环境保护署（EPA）的认证。EPA还公开了将电效按汽油消耗量换算的“燃效”值。按照33.7kWh的电量...[详细]

近日，新晋3万亿俱乐部成员，目前美国市值最高的科技公司微软，在 机器人 领域传出重磅投资消息。知情人士透露，人形机器人初创公司Figure AI正在筹备着新一轮高达5亿美元（约合35亿人民币）的融资，由微软和其投资的人工智能企业OpenAI领投。 据透露，微软可能在本轮融资中投入9500万美元，OpenAI将会投500万美元，合计1亿美元，若本轮融资顺利完成，Figure AI的投前估值可能达到...[详细]

STM32G0系列作为新一代入门级利器，基于Arm® Cortex®-M0+ 内核，为高效能微控制器树立了新的标杆。此系列产品拥有超过93%的I/O利用率，在每个细节上都实现了最出色的优化，可为您提供最佳的性价比，让您以最低的 BOM 成本和更好的灵活性来满足应用需求。 新一代入门级微控制器的两大系列 STM32G0系列产品包含两大产品子系列： STM32G0x0 超值系列相比传统 的...[详细]

不知大家有没有如此经历：坐在飞驰的汽车上玩微信，明明可以接收别人的消息，而自己编写的消息却死活发不出去？这是因为蜂窝小区上行链路与下行链路覆盖范围不同所导致的，而即将部署的PC2似乎可以极大缓解这一问题。 可以接收对方的消息，自己的却发不出去，不知你们碰到过没有？ PC2，也可称作“UE Power Class 2”。在3G、4G网络中,用户终端被称为“UE”, 包含手机、智能终端、多媒...[详细]

    巴黎电子公司Parrot研制的一款面向大众的微型无人机，售价90英镑(约合150美元)。这款无人机名为“滚动的蜘蛛”，可用智能手机控制，除了能够滚动、飞行和翻墙外还能拍照。与其他微型无人机相比，“滚动的蜘蛛”更具有经济可承受性并且更易于控制。 法研制可拍照微型无人机可行走爬墙 法研制可拍照微型无人机可行走爬墙   ...[详细]

　　7月10日消息，据港台媒体报道，日前AMD发布了最新的CPU路线图，首度透露下一代K8L微架构处理器将于2008年面市。此外，AMD还计划在2007年第一季度引入65纳米制造工艺。 　　根据路线图披露，AMD下一代K8L微架构处理器AM3在2008年面市时不仅加入了DDRDDRⅡ及DDRⅢ内存控制器设计，还可兼容AM2、AM3主板，解决了过去因754、939与AMD接口不相兼容的问题。 ...[详细]

监控系统可实时自动监测火力发电厂锅炉给水、锅炉炉水、蒸汽和凝结水的各项水汽质量参数。在连续在线仪表监测的基础上，提出一种发电厂化学监控系统设计，该系统将监测数据传输到计算机，控制自动采集信号，实现电厂给水、炉水加药的自动控制，并配置一定裕量以备系统后续扩充。该系统也可应用于化学加药系统的在线监控。 2 系统组成和控制方案 2．1 系统组成 整个系统(包括数据采集及加药控制)的上位机可由一台工业...[详细]

奥运会、世界杯等全球高度关注的体育赛事，一直是最新科技的第一批表演舞台。今年巴西将举办夏季奥运会，奥运赛事转播也将引入一些最新科技，据外媒报道，这些新科技包括 虚拟现实 技术和 8K 高分辨率技术。 2016年已经成为虚拟现实的启动元年，HTC和Oculus两家公司已经开始预定或者销售虚拟现实头盔，日本索尼公司也将会推出配合游戏机使用的头盔。另外市面上也已经充斥了大量配合智能手机使用的入门级虚...[详细]

0 引言     数控机床是信息技术与传统机床相结合的产物，反映了一个国家制造技术的水平和工业水平。虽然传统的数控系统已经实现了非常复杂的功能并达到了相当的精度，但由于传统的数控系统采用专用计算机系统，其实现过程对用户来讲是封闭的，并且它的各个模块功能固定，各厂商的软硬件互不兼容，用户无法对系统进行重新定义和扩展，系统与外部缺乏有效的通信功能，这增加了用户的投资风险和成本。为改变这种状况，迫切需...[详细]

5月5日，国巨与鸿海宣布成立合资公司国瀚半导体，共同切入半导体相关产品的开发与销售。 国巨表示，未来新的合资公司初期锁定平均单价低于两美元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。 鸿海董事长刘扬伟表示，目前半导体产业正经历三十年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。鸿海在...[详细]

今天，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰问米粉：Redmi要不要做K50 SE版？有米粉回复：“其实不太需要。标准版，大杯，超大杯就可以了”。 　　此前小米曾推出了SE版本，代表机型是小米8 SE、小米9 SE等，这些机型定位是小屏旗舰。 　　以小米9 SE为例，其屏幕尺寸为5.97英寸，机身宽度只有70.5mm，非常适合单手操作和握持。 　　然而自从小米9 SE之后，小米再未推...[详细]

【腾讯科技编者按】《经济学人》杂志日前撰文称，以智能手机为代表的现代化设备维修难度越来越大，除了受到产品特性的影响外，还表明数字时代的物品所有权发生了变化，消费者已经很难再像以前那样掌握全部的控制权。 以下为原文内容： 同样是设备，智能手机和拖拉机却有着天壤之别。而移动设备维修连锁公司的老板，与种植玉米和大豆的农户似乎也没有多少相似之处。但詹森·德沃特（Jason DeWater）和盖伊·米尔斯...[详细]

　 　一、前言 　　LED应用已扩大至各个领域，包含LCD Backlight、手机Backlight、号志灯、艺术照明、建筑物照明及舞台灯光控制、家庭照明等领域，根据DIGITIMES Reasearch调查，2010~2015的需求成长高达30%，因此促使LED产能的大幅增加。随着LED应用环境的多元复杂化，LED下游商对上游晶粒品质的要求日趋严苛，如LED耐静电测试（Electrosta...[详细]

　　1前言 　　协同仿真就是利用仿真 工具 提供的外部 接口 ，用其它程序设计语言(非HDL语言，如c语言等)编程，用辅助仿真工具进行仿真。 Model sim提供了与c语言的协同仿真接口。以Windows平台为例，用户可通过modelsim提供的c语言接口函数编程，生成动态链接库，由modelsim调用这些动态链接库进行辅助仿真，如图1所示。 　　图1 协同仿真示意图 　　2 Mo...[详细]

　　首部Android手机T-Mobile G1于近日上市，该款手机由HTC制造，而美国高通公司则为该手机提供了双核的芯片。高通公司表示，将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行了集成。 　　高通公司首席执行官保罗•雅各布博士表示：“G1的发布充分彰显了以Linux系统为基础的开放手机应用平台所取得的新的突破。高通公司所具备的紧密集成芯片软硬件的能力，使Android平台成为现实。此...[详细]