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AS9C25512M2018L-250FI

产品描述2.5V 512/256K x 18 Synchronous Dual-port SRAM with 3.3V or 2.5V interface
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文件大小1MB,共30页
制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
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AS9C25512M2018L-250FI概述

2.5V 512/256K x 18 Synchronous Dual-port SRAM with 3.3V or 2.5V interface

AS9C25512M2018L-250FI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数208
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间6.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码S-PBGA-B208
JESD-609代码e0
长度15 mm
内存密度9437184 bi
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量208
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)2.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15 mm

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September 2004
Preliminary Information
®
AS9C25512M2018L
AS9C25256M2018L
2.5V 512/256K X 18 Synchronous Dual-port SRAM with 3.3V or 2.5V interface
Features
• True Dual-Port memory cells that allow simulta-
neous access of the same memory location
• Organisation: 524,288/262,144 × 18
[1]
• Fully Synchronous, independent operation on
both ports
• Selectable Pipeline or Flow-Through output
mode
• Fast clock speeds in Pipeline output mode: 250
MHz operation (9Gbps bandwidth)
• Fast clock to data access: 2.8ns for Pipeline out-
put mode
• Asynchronous output enable control
• Fast OE access times: 2.8ns
• Double Cycle Deselect (DCD) for Pipeline Out-
put Mode
• 19/18
[1]
-bit counter with Increment, Hold and
Repeat features on each port
Note:
1. AS9C25512M2018L/AS9C25256M2018L
Dual Chip enables on both ports for easy
depth expansion
Interrupt and Collision Detection Features
2.5 V power supply for the core
LVTTL compatible, selectable 3.3V or
2.5V power supply for I/Os, addresses,
clock and control signals on each port
Snooze modes for each port for standby
operation
15mA typical standby current in power
down mode
Available in 256-pin Ball Grid Array
(BGA), 144-pin Thin Quad Flatpack
(TQFP) and 208-pin fine pitch Ball Grid
Array (fpBGA)
Supports JTAG features compliant with
IEEE 1149.1
Selection guide
Feature
Minimum cycle time
Maximum Pipeline clock frequency
Maximum Pipeline clock access time
Maximum flow-through clock frequency
Maximum flow-through clock access time
Maximum operating current
Maximum snooze mode current
-250
4
250
2.8
150
6.5
TBD
18
-200
5
200
3.4
133
7.5
350
18
-166
6
166
3.6
100
10
300
18
-133
7.5
133
4.2
83
12
260
18
Units
ns
MHz
ns
MHz
ns
mA
mA
9/24/04; v.1.2
Alliance Semiconductor
P. 1 of 30
Copyright © Alliance Semiconductor. All rights reserved.

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