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东芝公司(Toshiba Corporation)推出"TB67S10xA"系列步进式电机驱动器集成电路，可实现高电压、高电流与低发热。样品将从7月17日开始交付。 打印机和其他办公自动化设备、ATM机、点钞机、游戏机以及家电等应用都需要高速、大功率电机驱动。通过节省空间以及改进设计，这些应用的尺寸正不断缩小，这就让热管理变得日益重要。 “TB67S10xA”系列采用最新的高压模拟工艺打造，可...[详细]

据外媒报道， 长期以来，亚马逊始终在研究自动驾驶车辆的应用，并测试自动驾驶无人机机队进行包裹递送。因此，这家总部位于西雅图的在线零售巨头正试图将这些工具结合起来，形成几乎不需要人类参与的、从仓库到家门口一站式送货系统。 在这份专利申请中，亚马逊发明家希利亚德·布鲁斯·西格尔（Hilliard Bruce Siegel）和伊桑·埃文斯（Ethan Evans）描述了一种系统，该系统可以让自动驾...[详细]

为向加拿大全国无人驾驶汽车日致贺，BlackBerry有限公司（纽约证交所：BB；多伦多证交所：BB）日前宣布已以执行委员身份加入 OmniAir 联盟，帮助推进互联汽车和智能交通运输系统 (ITS) 技术的测试、认证和部署。在2018年5月举行的 OmniAir 汽车城插拔测试大会 (OmniAir MotorCity PlugFest) 上，BlackBerry成功演示了其 V2X 证书的协...[详细]

5月28日，国产大型客机C919执行东航MU9191航班，自上海虹桥国际机场起飞，平安降落在北京首都国际机场，近130名旅客体验了这趟国产大飞机的首航，同时这标志着国产大飞机C919圆满完成首个商业航班飞行。 一辆飞机从研发到商用会经历一段十分艰辛的过程，目前国际上能独立生产商用大飞机的国家并不多，而在保证飞机安全出厂运行的背后，一群 机器人 们也在默默贡献他们的力量。 在上海飞机制造有限公司国...[详细]

    2018年新款iPhone 将全面停止使用高通基带芯片。这也意味着，高通与苹果自2011年以来建立的合作关系即将发生重大变化。可以预见，这一变化甚至将有可能影响到5G时代基带芯片的格局。 集微网 文/徐伦 持续一年多的苹果与高通诉讼案不但没有和解之意，甚至开始影响到了双方最基础的合作。 此前高通在财报会议中已经确认，2018年新款iPhone 将全面停止使用高通基带芯片。这也意味着，高通...[详细]

北京晨报讯（记者 焦立坤）作为乐视危机中的导火线，乐视手机也处境艰难，最近又传出“遭乐视官方商城下架及卖身”的传闻。 　　昨日有消息称，乐视手机业务已经“停摆”，佐证是乐视官方商城中的乐视手机已经下架，手机处于“缺货”无法购买的状态。但乐视移动迅速做出回应称，乐视商城目前是因自身原因导致手机产品处于“缺货”状态，并非停售。据了解，乐视商城的进货通路正在沟通中，包括京东在内的第三方渠道均处于正常销...[详细]

客户交互企业Verint® Systems Inc.日前宣布在DMG Consulting LLC最新一期《2019/2020智能虚拟座席（IVA）产品及市场报告》中再次获得供应商整体满意度最高得分，并在自动化、AI及客户自助服务等多项关键领域获得客户满意度最高分。 该报告对IVA市场及相关行业供应商进行了综合分析，参评的供应商皆为面向服务、联络中心、后台办公及其它企业应用提供综合解决方案的...[详细]

     工业机器人大规模应用将更多体现一种象征，一种社会生活由传统人力向 自动化 的时代。每一次工业革命都会解放大量生产劳动力。虽然在历史上可能会造成短暂的失业危机，但是我们并不仅仅是工业在进步，就如上文所说，现在是我们的社会一直在进步，没有停歇，每一次工业上劳动力的释放，都将会丰富其它领域的劳动力基础，比如说基础设施建设。 　　工业机器人正在利用大规模自动化生产中的固有优势，不断完善自身，同...[详细]

　　在本月6日，中国科学院携手 寒武纪 科技公司，在北京发布了三款新一代 人工智能 芯片，分别为面向低功耗场景视觉应用的 寒武纪 1H8，高性能且拥有广泛通用性的 寒武纪 1H16，以及用于终端 人工智能 产品的寒武纪1M。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 中科院背书，寒武纪新一代人工智能芯片发布 　　寒武纪创立于2016年，是由中科院计算所2008组建的“探索处理器架构...[详细]

　　实现智能工厂，需要智能制造的四大元素（智能产品、人、物料、工厂）有效的组合，也需要把客户集成、智力集成、纵向集成、横向集成、价值链集成这五方面集成起来，通过这五大方面的集成，把制造的价值凝聚在一起，从而产生更大的价值。 　　一.客户集成 　　客户是智能制造的中心，是实现客户集成，是智能制造的起点，通过一定的智能技术把客户的需求有机集成起来，一定会使制造的价值倍增。 　　对于客户的集成有两...[详细]

动态调用的VI和当前VI在同一目录下,有一下几种路径设定方法: (1)基本方法: (2) 相对当前路径 ..表示当前路径 (1)(2)的方法对打开任何文件都有效 (3)最简单打开VI参考的方法,仅适用于OPEN VI REFERENCE ...[详细]

    前段时间，在华为nova 3的新品发布会上，华为产品线负责人表示，麒麟980的研发工作已经进入收尾阶段，正式亮相时间地点应该会在8月底的IFA柏林消费电子展，那么搭载这款芯片的Mate系列新机也慢慢浮出水面。 8月16日消息，据外媒phoneArena报道，国外电商网站Giztop上架了一款华为Mate 20的机型，该机的主要配置也展示在页面中。 根据页面显示，该机采用6.3英寸AMOL...[详细]

代码： #include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uchar num; uint i,j; sbit rs=P3^5; 定义液晶数据命令选择端 sbit wr=P3^6; 定义液晶读写选择端 sbit lcden=P3^4; 定义液晶使能选择端 sbit dula=P2^6; sbi...[详细]

中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China）将于2016年11月8-10日在上海新国际博览中心盛大举行，经过11年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。 IC China 为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖 体制创新、模式创新、技术...[详细]

几十年来， 硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在 。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。 随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]