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随着以电动化、智能化等为代表的汽车四化的发展,车用芯片、动力电池等开始成为全球汽车产业核心技术新的竞争焦点。 美国半导体产业协会(SIA)发布最新数据显示,2021年全球售出1.15万亿颗芯片,销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26%。其中,汽车IC的销售额同比增长34.3%至264亿美元。 美国作为全球半导体芯片集成电路的发源地,在芯片领域的成就主要集中在了芯片研发设计领域,而...[详细]
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引论
现在示波器上的DDR物理层信号分析方案,都是针对JEDEC规范的一致性测试。在这种方案中,分析软件会按照 JEDEC规范分析DDR信号的各种参数,并判断测试结果Pass或者Fail,最终生成一份报告。但是很多的研发工程师,并不想仅仅获得一个Pass或者Fail的结果,而是想对信号做调试分析,但是传统的串行信号分析软件无法分析DDR信号,为此,力科推出了新的DDR Debug too...[详细]
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根据发布会披露,2023中国大赛暨RoboCup机器人世界杯中国赛将于10月13日至15日在福建晋江开赛。作为RoboCup机器人世界杯的地区性赛事,这项赛事由中国自动化学会首次举办于1999年。
自2006年起,该赛事与“中国机器人大赛”合并举办,冠名为“中国机器人大赛暨RoboCup机器人世界杯中国赛”,至今已成功举办了24届。历届比赛参与的高校超过200所,参赛选手超过3000...[详细]
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STM32F10xxx支持三种复位形式,分别为系统复位、上电复位和备份区域复位。 一、系统复位 系统复位将复位所有寄存器至它们的复位状态。 当发生以下任一事件时,产生一个系统复位: NRST引脚上的低电平(外部复位) 窗口看门狗计数终止(WWDG复位) 独立看门狗计数终止(IWDG复位) 软件复位(SW复位) 低功耗管理复位 可通过查看RCC_CSR控制状态寄存器中的复位状态标志位识别复位事...[详细]
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车用OLED面板可望在2020年起飞?外传奔驰(Mercedes-Benz)部分车款2020年将采用,有望掀起车用OLED面板的风潮。 韩媒BusinessKorea 21日报导,车界人士透露,奔驰2020年上半的E-Class车款,计划搭载韩厂LG Display(LGD)生产的车用OLED面板。未来奔驰S-Class、E-Class车款将具备OLED宽屏幕,此种屏幕同时具备仪表板和中央显示器...[详细]
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美国加州理工大学的研究人员开发出一种无需透镜的新型相机,可望用于打造更轻薄、成本更低且可折迭的相机与智能型手机等装置。 美国加州理工大学(Caltech University)的研究人员最近开发出超薄的无镜片光学相控数组(OPA)相机,利用一款8X8的OPA接收器,成功实现可完全由循序反向波束控制影像撷取的途径,从而取代庞大的相机镜头。 加州理工学院的研究人员在日前由美国光学学会(OSA)举办的...[详细]
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2022年中国国际服务贸易交易会即将开幕 高通公司邀您见证以创新技术共筑绿色智能互联未来 8月31日,2022年中国国际服务贸易交易会将在国家会议中心和首钢园区同时拉开帷幕。本届大会以“服务合作促发展 绿色创新迎未来”为主题,聚焦服务贸易开放合作、绿色发展、数字化进程等前沿领域。 今年,是高通公司连续第三年参与这一汇聚产业生态合作机遇的重要活动。本届服贸会期间,高通公司将设置展台,以“我...[详细]
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据重庆日报报道,目前,重庆邮电大学实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片。 重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义透露,这款功率半导体芯片电量能节省10%以上,面积是硅芯片的1/5左右,开关速度提升10倍以上。目前,该项目已经到了试验性应用阶段,未来有望在各种电源节能领域和大数据中心使用。 据了解,第三代半导体功率芯片主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面,具备体积小、效率高、用电...[详细]
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集微网2016年8月3日消息,作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,紫光展锐旗下锐迪科微电子(以下简称“RDA”)今日宣布推出物联网芯片开放平台“锐连”,该平台进一步优化物联网开发生态系统,提供Eclipse集成开发环境、SDK软件开发包和全套芯片及操作系统支持,帮助客户在快速增长的物联网市场简便快捷推出创新性产品。
“锐连”基于RDA物联网芯片,支持多种通信协议,支持...[详细]
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0 引言
冷冻干燥技术自1980年代在我国兴起以来已取得长足发展,并已广泛应用于食品、低温和真空等科学领域,基于一些食品和药品加工行业的工艺需要,真空冷冻干燥技术需要迅速应用与推广。控制系统对物料的加工过程和质量影响比较大,还决定了真空冷冻干燥装置运行的自动化程度。近年来国内外一些有实力的厂家对冻干机控制系统的研究有了较大的进展,采用了PLC、触摸屏等装置,能够绘制冻干过程的工艺曲线...[详细]
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最近在做项目,使用了STM32单片机,由于数据结构比较复杂,使用了链表结构,但是用使用malloc分配内存空间时,发现前面几次分配都成功,当时到后面却分配不成功。 仔细研究了一下,把Startup_stm32fxx.s中的Heap_Size 大小设置大一些,可以比较有效的解决这个问题。 缺省设置一般是: Heap_Size EQU 0x00000200 也就是 512字节; ...[详细]
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(2)光信号解调 读数器(信号调理器)的作用是对传感器送回的光信号进行解调,从中解算出位移信号,以上过程可以用图4表示。 读数器中附带了白光光源,从多模光纤返回的光经过柱状透镜变为平行光,会投射在TFFI干涉仪的倾斜面上,而TFFI的下表面紧贴了一个对光强敏感的 CCD传感器。如图5所示,假设单色光均匀照射在光楔的上表面,则在x方向的每一点,光楔上下表面的反射光会形成干涉,而下表面透射的光被...[详细]
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商用旋变与伺服电机电角度相位的对齐方法主要分为以下几个步骤: 1.用一个直流电源给电机的UV绕组通以小于额定电流的直流电,U入,V出; 2.然后用示波器观察旋变的SIN线圈的信号引线输出; 3.依据操作的方便程度,调整电机轴上的旋变转子与电机轴的相对位置,或者旋变定子与电机外壳的相对位置; 4.一边调整,一边观察旋变SIN信号的包络,一直调整到信号包络的幅值完全归零,锁定旋变...[详细]
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在 物联网 风潮的驱动下,恒温器已朝向联网与智慧化发展。微控制器( MCU )开发商遂推出低功耗,且具备段式LCD显示控制与Wi-Fi/蓝牙/ZigBee无线连结支援能力,以及256位元AES先进加密功能的新方案,助力智慧型恒温器应用发展。 目前,市场上涌现出越来越多的物联网(IoT)恒温器产品。本文阐述如何使用微控制器(MCU)打造IoT恒温器,并以爱特梅尔(Atmel)SMART SAM L...[详细]
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目前市面通用的MDK for ARM版本有Keil 4和Keil 5:使用Keil 4建议安装4.74及以上;使用Keil 5建议安装5.20以上版本(注意:GD32E23x系列必须使用Keil5开发)。 1.1 在Keil4中添加GD32 MCU Device 1.1.1 从GD32官网下载相关系列插件。 下面以GD32F30x为例,在官网上下载MDK-ARM_AddOn_GD32F30x_V...[详细]