IDT7006L55FGI,IDT7006L55FGI pdf中文资料,IDT7006L55FGI引脚图,IDT7006L55FGI电路-Datasheet-电子工程世界

IDT7006L55FGI: 产品描述Dual-Port SRAM, 16KX8, 55ns, CMOS, PQFP68, 0.970 X 0.970 INCH, 0.080 INCH HEIGHT, GREEN, FP-68; 产品类别存储; 文件大小170KB，共20页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT7006L55FGI概述

Dual-Port SRAM, 16KX8, 55ns, CMOS, PQFP68, 0.970 X 0.970 INCH, 0.080 INCH HEIGHT, GREEN, FP-68

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFF,
针数	68
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-F68
JESD-609代码	e3
长度	24.0792 mm
内存密度	131072 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	68
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	16KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFF
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.683 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	24.0792 mm
Base Number Matches	1

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