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LTC1742IFW#PBF

产品描述Analog to Digital Converters - ADC 14-bit, 65Msps ADC
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小565KB,共20页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
标准
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LTC1742IFW#PBF概述

Analog to Digital Converters - ADC 14-bit, 65Msps ADC

LTC1742IFW#PBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
包装说明TSSOP,
针数48
制造商包装代码05-08-1651
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
最大模拟输入电压1.6 V
最小模拟输入电压-1 V
转换器类型ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度12.5 mm
最大线性误差 (EL)0.0183%
湿度敏感等级1
模拟输入通道数量1
位数14
功能数量1
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出位码OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式PARALLEL, WORD
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)250
认证状态Not Qualified
采样速率65 MHz
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度1.2 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

LTC1742IFW#PBF相似产品对比

LTC1742IFW#PBF LTC1742CFW#PBF LTC1742CFW#TRPBF LTC1742IFW#TRPBF
描述 Analog to Digital Converters - ADC 14-bit, 65Msps ADC Analog to Digital Converters - ADC 14-bit, 65Msps ADC Analog to Digital Converters - ADC 14-bit, 65Msps ADC 模数转换器 - ADC 14-bit, 65Msps ADC
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP,
针数 48 48 48 48
制造商包装代码 05-08-1651 05-08-1651 05-08-1651 05-08-1651
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
Is Samacsys N N N N
最大模拟输入电压 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V
最小模拟输入电压 -1 V -1 V -1 V -1 V
转换器类型 ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 12.5 mm 12.5 mm 12.5 mm 12.5 mm
最大线性误差 (EL) 0.0183% 0.0183% 0.0183% 0.0183%
湿度敏感等级 1 1 1 1
模拟输入通道数量 1 1 1 1
位数 14 14 14 14
功能数量 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
输出位码 OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 250 250 250 250
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 65 MHz 65 MHz 65 MHz 65 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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