8-bit Microcontroller with 20K Bytes Flash
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | TQFP, TQFP44,.47SQ,32 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 20480 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 12 MHz |
最大压摆率 | 25 mA |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
AT89LV55-12AI | AT89LV55_06 | AT89LV55-12PI | AT89LV55-12JI | |
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描述 | 8-bit Microcontroller with 20K Bytes Flash | 8-bit Microcontroller with 20K Bytes Flash | 8-bit Microcontroller with 20K Bytes Flash | 8-bit Microcontroller with 20K Bytes Flash |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFP | - | DIP | LPCC |
包装说明 | TQFP, TQFP44,.47SQ,32 | - | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 | - | 40 | 44 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
具有ADC | NO | - | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | - | 16 | 16 |
位大小 | 8 | - | 8 | 8 |
CPU系列 | 8051 | - | 8051 | 8051 |
最大时钟频率 | 12 MHz | - | 12 MHz | 12 MHz |
DAC 通道 | NO | - | NO | NO |
DMA 通道 | NO | - | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | - | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | - | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
长度 | 10 mm | - | 52.324 mm | 16.586 mm |
I/O 线路数量 | 32 | - | 32 | 32 |
端子数量 | 44 | - | 40 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | NO | - | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP | - | DIP | QCCJ |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 | - | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | - | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | - | NOT SPECIFIED | 225 |
电源 | 3/5 V | - | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | - | 256 | 256 |
ROM(单词) | 20480 | - | 20480 | 20480 |
ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm | - | 4.826 mm | 4.572 mm |
速度 | 12 MHz | - | 12 MHz | 12 MHz |
最大压摆率 | 25 mA | - | 25 mA | 25 mA |
最大供电电压 | 6 V | - | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | - | NO | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 0.8 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | - | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT SPECIFIED | 30 |
宽度 | 10 mm | - | 15.24 mm | 16.586 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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