ATF2500C CPLD Family Datasheet
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.600 INCH, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | NO |
| 系统内可编程 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| JTAG BST | NO |
| 长度 | 52.324 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 专用输入次数 | 13 |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 宏单元数 | 24 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 13 DEDICATED INPUTS, 24 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.826 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 15.24 mm |
| ATF2500C-20PC | ATF2500C-20JI | ATF2500C | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ATF2500C CPLD Family Datasheet | ATF2500C CPLD Family Datasheet | ATF2500C CPLD Family Datasheet |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 零件包装代码 | DIP | LPCC | - |
| 包装说明 | 0.600 INCH, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40 | PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 | - |
| 针数 | 40 | 44 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 其他特性 | NO | NO | - |
| 系统内可编程 | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| JTAG BST | NO | NO | - |
| 长度 | 52.324 mm | 16.586 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 2 | - |
| 专用输入次数 | 13 | 13 | - |
| I/O 线路数量 | 24 | 24 | - |
| 宏单元数 | 24 | 24 | - |
| 端子数量 | 40 | 44 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | - |
| 组织 | 13 DEDICATED INPUTS, 24 I/O | 13 DEDICATED INPUTS, 24 I/O | - |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | - |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | - |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | - |
| 传播延迟 | 20 ns | 20 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 4.826 mm | 4.572 mm | - |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 15.24 mm | 16.586 mm | - |
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