524,288-Word x 16-bit or 1,048,576-Word x 8-bit 8Word X 16-Bit or 16Word X 8-Bit/Page Mode MASK ROM
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | OKI |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 42 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 |
| 长度 | 52 mm |
| 内存密度 | 8388608 bi |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 42 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.15 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |

| MR53V8052J-XXRA | MR53V8052J | MR53V8052J-XXMA | MR53V8052J-XXTP | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 524,288-Word x 16-bit or 1,048,576-Word x 8-bit 8Word X 16-Bit or 16Word X 8-Bit/Page Mode MASK ROM | 524,288-Word x 16-bit or 1,048,576-Word x 8-bit 8Word X 16-Bit or 16Word X 8-Bit/Page Mode MASK ROM | 524,288-Word x 16-bit or 1,048,576-Word x 8-bit 8Word X 16-Bit or 16Word X 8-Bit/Page Mode MASK ROM | 524,288-Word x 16-bit or 1,048,576-Word x 8-bit 8Word X 16-Bit or 16Word X 8-Bit/Page Mode MASK ROM |
| 厂商名称 | OKI | - | OKI | OKI |
| 零件包装代码 | DIP | - | SOIC | TSOP2 |
| 包装说明 | DIP, | - | SOP, | TSOP2, |
| 针数 | 42 | - | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns | - | 100 ns | 100 ns |
| 备用内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 | - | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
| 长度 | 52 mm | - | 28.15 mm | 18.41 mm |
| 内存密度 | 8388608 bi | - | 8388608 bi | 8388608 bi |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | - | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 | - | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 42 | - | 44 | 44 |
| 字数 | 524288 words | - | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | - | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 512KX16 | - | 512KX16 | 512KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | SOP | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.15 mm | - | 3.1 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm | - | 13 mm | 10.16 mm |
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