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MR27V401ETA

产品描述524,288-Word 】 8-Bit One Time PROM
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文件大小123KB,共15页
制造商OKI
官网地址http://www.oki.com
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MR27V401ETA概述

524,288-Word 】 8-Bit One Time PROM

MR27V401ETA规格参数

参数名称属性值
厂商名称OKI
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1,
针数32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度12.4 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm

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OKI Semiconductor
MR27V401E
524,288-Word
×
8-Bit One Time PROM
FEDR27V401E-01-03
Issue Date: Jan. 15, 2004
GENERAL DESCRIPTION
The MR27V401E is a 4 Mbit electrically One Time Programmable Read-Only Memory organized as
524,288-word
×
8-bit. The MR27V401E supports high speed asynchronous read operation using a single 3.3V
power supply.
FEATURES
· 524,288-word
×
8-bit
· +3.3 V power supply
· Access time
70 nS MAX
· Operating current
25 mA MAX
· Standby current
50 µA MAX
· Input/Output TTL compatible
· Three-state output
· Packages:
32-pin plastic SOP (SOP32-P-525-1.27-K)
(MR27V401EMA)
32-pin plastic TSOP (TSOP(1)32-P-0814-0.50-1K) (MR27V401ETA)
32-pin plastic DIP (DIP32-P-600-2.54)
(MR27V401ERA)
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描述 524,288-Word 】 8-Bit One Time PROM 524,288-Word 】 8-Bit One Time PROM 524,288-Word 】 8-Bit One Time PROM 524,288-Word 】 8-Bit One Time PROM
厂商名称 OKI - OKI OKI
零件包装代码 TSOP1 - SOIC DIP
包装说明 TSOP1, - SOP, DIP,
针数 32 - 32 32
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns - 70 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 - R-PDSO-G32 R-PDIP-T32
长度 12.4 mm - 21 mm 41.68 mm
内存密度 4194304 bi - 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 OTP ROM - OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 - 8 8
功能数量 1 - 1 1
端子数量 32 - 32 32
字数 524288 words - 524288 words 524288 words
字数代码 512000 - 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C
组织 512KX8 - 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 - SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE - SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm - 3 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES NO
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.5 mm - 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
宽度 8 mm - 11 mm 15.24 mm
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