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4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

点击上方的“Arm社区”即可关注我们。 人工智能 (AI) 彻底改写了这一格局。现代 AI 工作负载对数据中心的业务格局、供电保障与系统设计提出的要求，已远超基于传统 x86 架构的通用基础设施所能承载的限度。由此，行业正迎来一场根本性变革：从由通用部件组装而成的通用型基础设施，转向为 AI 端到端量身设计的定制化融合型系统。 这绝非小修小补的局部优化，而是全球顶尖计算平台在设计、部署与规模...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

4 月 1 日消息，特斯拉承认，其 Robotaxi 并非完全由系统独立运行，在特定情况下仍会由远程人工接管。 当地时间 3 月 31 日，《连线》杂志披露，特斯拉在致美国参议员埃德 · 马基的信中确认，当自动驾驶系统无法应对复杂情况时，远程操作员可以直接接管车辆控制。这一做法与行业普遍模式存在差异，因为多数公司只允许人工提供决策支持，而不会实际驾驶车辆。 特斯拉公共政策与业务发展总监卡伦 · ...[详细]

2026年3月31日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是 知名半导体供应商STMicroelectronics的全球授权代理商。STMicroelectronics为电子应用领域的各类客户提供服务。 贸泽供应超过18,000种ST产品，其中13,000多种有库存且可立即发货，为客户提供ST广泛的全新解决方案组合，并且持续增加...[详细]

Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五，在中国厂商中位居第一！SiC功率模块有望跃居全球第四！ 近日，知名市场研究机构Yole Group在SEMICON China 2026期间发布SiC功率市场最新洞察，报告指出2025年全球SiC器件市场格局迎来重塑，中国厂商成为推动市场发展的核心力量，而 芯联集成作为中国SiC器件厂商中位居第一的企业，在此次行业变革中表现亮眼。 ...[详细]

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。 工业开发板——为严苛场景而生 工业开发板：定位工业应用...[详细]

L3/L4商业化提速的号角已经吹响，市场红利期正式来临。 一方面，工信部等四部门已正式发布《智能网联汽车准入和上路通行试点规划》，明确L4级车型的试点准入、上路标准。同时，北京、上海、广州等城市也已经开放全无人自动驾驶商业化运营为L4级无人物流、Robotaxi的规模化落地扫清了制度障碍。 另一方面，广汽、吉利、奇瑞等主机厂已相继公布L3量产计划，而小鹏等车企则明确提出“跳过L3”，直接...[详细]

日前，Arm发布其面向人工智能基础设施的新一代CPU产品——Arm AGI CPU。与以往仅提供CPU内核或架构授权不同，这一产品以更接近完整实现形态的方式出现，基于Arm Neoverse平台构建，指向的是AI时代对系统级计算能力的需求。 在发布会上，Arm CEO Rene Haas并未正面回应公司未来是否会进一步拓展芯片业务，但其表述已经释放出足够信号：“今天，一切都围绕着Arm AGI ...[详细]

2026 年 3 月 24 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）近日在上海举办开年技术大秀《玲珑•视界》 ，现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”！更值得关注的是，该产品已在服务器、无人机、视频转码等领域完成首批客户授权，备受市场认可。 安谋科技Arm C...[详细]

作为具身智能落地的核心载体，人形机器人正从实验室研发、工业场景试用到规模化量产加速迈进，成为全球科技产业与半导体产业链共同关注的超级增量赛道。近期《中国电子报》发布的《2025年人形机器人市场研究报告》释放关键信号：2025年全球人形机器人出货量成功突破14500台，中国厂商凭借供应链、技术与成本优势包揽全球绝大多数份额，稳居产业第一大国。 在人形机器人硬件国产化、规模化的进程中，第三代半导...[详细]

采用Microchip先进的 mSiC 技术，具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出BZPACK mSiC ® 功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏（HV H3TRB）标准而设计。BZPACK模块可提供卓越可靠性、简化生产流程，并为最严苛的功率转换应用提供丰富的系统集成方案。 该模块支持多种拓扑结构...[详细]

器件符合AEC-Q200标准，五种紧凑型封装可供选择，适用于汽车、工业和通信领域 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月20日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出符合AEC-Q200标准的全新系列厚膜片式电阻器---RCA-SR e3。 RCA-SR e3系列电阻器兼具优异的抗硫化性能和长期稳定性，并提供五种紧凑型...[详细]

3月19日消息，据《科创板日报》今日报道，小鹏汽车在近日举办的 小鹏GX ( 参数 | 询价 )供应链大会宣布，该车将全球量产首发博世新一代线控转向系统，标志高阶线控底盘技术首次在50万以内车型规模落地。 与传统的机械转向系统相比，该系统去掉了中间轴，直接通过电信号操控，以纯电信号实现毫秒级指令传输，原生适配L4级自动驾驶，集成超100项控制功能，满足ISO 26262 ASIL‑D最...[详细]

当AI吃掉电力：一场静默的电源革命 当ChatGPT掀起全球AI浪潮时，很少有人注意到：这场算力革命的底层，不只有GPU和算力，还有电。 据TrendForce预测，2025年全球AI服务器出货量将突破246万台，同比增长24.3%。单颗GPU功耗从数百瓦跃升至700W、1000W甚至2000W——这意味着芯片需要的供电电流已达到千安级（600A–1500A）。 供电设计不再是后端考...[详细]