UPD78F9232MC-5A4-A,UPD78F9232MC-5A4-A pdf中文资料,UPD78F9232MC-5A4-A引脚图,UPD78F9232MC-5A4-A电路-Datasheet-电子工程世界

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UPD78F9232MC-5A4-A: 产品描述8-bit Microcontrollers - MCU 78K0S/KB1+,4KB Flash, 256B RAM; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小412KB，共39页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准

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UPD78F9232MC-5A4-A概述

8-bit Microcontrollers - MCU 78K0S/KB1+,4KB Flash, 256B RAM

UPD78F9232MC-5A4-A规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Renesas
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	LSSOP
包装说明	LSSOP, SSOP30,.3
针数	30
制造商包装代码	PLSP0030JB-B30
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	UPD78K0
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G30
JESD-609代码	e6
长度	9.85 mm
I/O 线路数量	26
端子数量	30
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	SSOP30,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.4 mm
速度	10 MHz
最大压摆率	15.8 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

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描述	8-bit Microcontrollers - MCU 78K0S/KB1+,4KB Flash, 256B RAM	8-bit Microcontrollers - MCU 78K0S/KA1+,4KB Flash, 256B RAM	8-bit Microcontrollers - MCU 78K0S/KB1+,8KB Flash,256B RAM	8-bit Microcontrollers - MCU 8BIT MICROCONTROLLER	8-bit Microcontrollers - MCU 8bit Microcontroller	8-bit Microcontrollers - MCU 8BIT MICROCONTROLLER	8-bit Microcontrollers - MCU 78K0S/KU1+,1KB Flash, 128B RAM	8位微控制器 -MCU 8bit Microcontroller 78KX1 Flash Small P
Brand Name	Renesas	-	Renesas	Renesas	-	Renesas	Renesas	Renesas
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	-	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	LSSOP	SSOP	LSSOP	LSSOP	-	LSSOP	LSSOP	LSSOP
包装说明	LSSOP, SSOP30,.3	LSSOP, SSOP20,.3	LSSOP, SSOP30,.3	LSSOP, SSOP10,.25	-	LSSOP, SSOP10,.25	LSSOP, SSOP16,.25	LSSOP, SSOP16,.25
针数	30	20	30	10	-	10	10	10
制造商包装代码	PLSP0030JB-B30	-	PLSP0030JB-B30	PLSP0010JA-A10	-	PLSP0010JA-A10	PLSP0010JA-A10	PLSP0010JA-A10
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	-	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	-	8	8	8
CPU系列	UPD78K0	UPD78K0	UPD78K0	UPD78K0	-	UPD78K0	UPD78K0	UPD78K0
最大时钟频率	10 MHz	10 MHz	10 MHz	8 MHz	-	8 MHz	10 MHz	10 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G30	R-PDSO-G20	R-PDSO-G30	R-PDSO-G10	-	R-PDSO-G10	R-PDSO-G10	R-PDSO-G10
JESD-609代码	e6	e6	e6	e6	-	e6	e6	e6
长度	9.85 mm	6.65 mm	9.85 mm	-	-	-	4.4 mm	4.4 mm
I/O 线路数量	26	17	26	8	-	8	8	8
端子数量	30	20	30	10	-	10	10	10
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	-	LSSOP	LSSOP	LSSOP
封装等效代码	SSOP30,.3	SSOP20,.3	SSOP30,.3	SSOP10,.25	-	SSOP10,.25	SSOP16,.25	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2.5/5 V	2/5.5 V	2.5/5 V	2.5/5 V	-	2.5/5 V	2/5.5 V	2/5.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	256	256	256	128	-	128	128	128
ROM（单词）	4096	4096	8192	4096	-	1024	1024	2048
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.45 mm	-	1.45 mm	1.45 mm	1.45 mm
速度	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	-	10 MHz	10 MHz	10 MHz
最大压摆率	15.8 mA	15.2 mA	15.8 mA	12.2 mA	-	12.2 mA	-	-
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4 V	2.7 V	4 V	4 V	-	4 V	2 V	2 V
标称供电电压	5 V	3 V	5 V	5 V	-	5 V	-	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN BISMUTH	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	TIN BISMUTH	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	-	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	-	-	-	3.6 mm	3.6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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