Analog to Digital Converters - ADC 10Msps 12-Bit Parallel ADC
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 28 |
| 制造商包装代码 | 05-08-1641 (GN28) |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最大模拟输入电压 | 2.048 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.048 V |
| 最长转换时间 | 0.09 µs |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.893 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 采样速率 | 10 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.899 mm |
| LTC1420IGN#TRPBF | LTC1420IGN#PBF | LTC1420IGN | LTC1420IGN#TR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog to Digital Converters - ADC 10Msps 12-Bit Parallel ADC | Analog to Digital Converters - ADC 10Msps 12-Bit Parallel ADC | Analog to Digital Converters - ADC LTC1420 - 12-Bit, 10Msps,Sampling ADC | 模数转换器 - ADC LTC1420 - 12-Bit, 10Msps,Sampling ADC |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | SSOP, | SSOP, | SSOP, | SSOP, SSOP28,.25 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant | not_compliant |
| 最大模拟输入电压 | 2.048 V | 2.048 V | 2.048 V | 2.048 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, PROPRIETARY METHOD | A/D CONVERTER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% | 0.024% |
| 标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 最小模拟输入电压 | -2.048 V | -2.048 V | -2.048 V | - |
| 最长转换时间 | 0.09 µs | 0.09 µs | 0.09 µs | - |
| 长度 | 9.893 mm | 9.893 mm | 9.893 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 235 | - |
| 采样速率 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | - |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.748 mm | 1.75 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 20 | - |
| 宽度 | 3.899 mm | 3.899 mm | 3.899 mm | - |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
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