Analog to Digital Converters - ADC 12-bit, 170Msps, 1.8V Dual ADC, DDR LVDS Outputs
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 64 |
| 制造商包装代码 | 05-08-1705 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最大模拟输入电压 | 1.5 V |
| 最小模拟输入电压 | -1.5 V |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0464% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 2 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 采样速率 | 170 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 9 mm |
| LTC2155CUP-12#PBF | LTC2157CUP-12#PBF | LTC2156CUP-12#PBF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Analog to Digital Converters - ADC 12-bit, 170Msps, 1.8V Dual ADC, DDR LVDS Outputs | Analog to Digital Converters - ADC 12-bit, 250Msps, 1.8V Dual ADC, DDR LVDS Outputs | Analog to Digital Converters - ADC 12-bit, 210Msps, 1.8V Dual ADC,DDR LVDS Outputs |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, |
| 针数 | 64 | 64 | 64 |
| 制造商包装代码 | 05-08-1705 | 05-08-1705 | 05-08-1705 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 最大模拟输入电压 | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
| 最小模拟输入电压 | -1.5 V | -1.5 V | -1.5 V |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N64 | S-PQCC-N64 | S-PQCC-N64 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 9 mm | 9 mm | 9 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0464% | 0.0562% | 0.0537% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 2 | 2 | 2 |
| 位数 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 采样速率 | 170 MHz | 250 MHz | 210 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 9 mm | 9 mm | 9 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
