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【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出 全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列 ，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装，产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻（RDS(on)）值60 mΩ。 CoolSiC™ MOSFET 750 V...[详细]

12 月 16 日消息，印度政府官方当地时间昨日宣布，该国首款自研 64-bit 双核 1.0 GHz 微处理器 (MPU) DHRUV64 正式推出。 DHRUV64 基于 RISC-V 开源指令集，支持 OoO 乱序执行和超标量技术。从官方配图来看其 采用了 28nm 制程工艺，拥有约 3000 万个逻辑门 。 印度后续还将开发下代 Dhanush 和 Dhanush+ 处理器，进一...[详细]

2025年12 月 2 日，国家强标 GB17675-2025《汽车转向系 基本要求》正式发布，将于 2026 年 7 月 1 日起替代现行的 2021 版。新标准最受关注的变化之一，是明确将线控转向（Steer-by-Wire）纳入规范体系，并删除“必须保留机械连接”的强制要求。这意味着，只要功能安全、冗余架构和失效应对设计合格，方向盘和车轮可以“脱钩”。 更重要的是，中国汽车行业主体企业...[详细]

英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展 【2025年12月17日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 推出了一款面向电动汽车（xEV）高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0 。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力，可支持区域架构及其向软件定义汽车（SDV）的转型。为充分发挥其影响力，...[详细]

泰瑞达集团机器人事业部今日宣布重要高层任命： 孟浩出任中国区总裁，全面负责事业部旗下优傲机器人 （以下简称“优傲”） 及 MiR 移动机器人（以下简称“名傲”）在中国市场的业务拓展和战略执行。这是自泰瑞达全球机器人事业部成立以来，在中国区的一项关键发展。 此项任命之前，泰瑞达集团已于今年9月任命Jean-Pierre Hathout为其机器人事业部总裁。 作为区域总裁，孟浩将带领团队落实...[详细]

商业与技术洞察公司Gartner发布了未来12-18个月内将对基础设施和运营（I&O）产生重要影响的关键趋势。 Gartner研究副总裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O领导者必须全面认识这些趋势并针对最有可能影响其企业的趋势做好采取行动的准备，从而能够成功适应和精准响应这些趋势并推动创新。企业只有全面了解这些新兴趋势的影响，才能在2026年制定有效的应对策略、抢占先机并实现I&O运...[详细]

在使用250B分析仪进行测试时，主要参数包括FL、C0、RR和C1。 FL表示频率偏移值 RR表示晶振的 C0表示静态 C1表示动态电容 而C0与C1 的区别是什么呢？ 静态电容C0 ，主要来自以石英晶片为介电材料和两个电极之间的电容。 当石英晶体震荡在Fs时，组成的震荡电路中， 动态电容C1 和电感L是互为相反相位而相互抵消，使晶体整体表现为一个电阻性原件。 负载电容是指当晶...[详细]

12 月 23 日消息，龙芯中科昨日发布投资者关系活动记录表，谈到了下一代产品的研发计划。 龙芯中科表示，2025-2027 年研发思路总体原则为优化 IP 和工艺平台，保持目前研发节奏，聚焦已有产品方向做精做透。桌面和服务器通用 CPU 形成高、中、低搭配的系列化，嵌入式 CPU 基于 2K0300、2K3000 形成系列化，专用 CPU 在打印机、电机驱动、流量表三个领域系列化做透。 在研以...[详细]

现代汽车已演变为一部拥有数百个电子控制单元（ECU）的复杂“轮上计算机”，这些ECU如同汽车的大脑，而遍布车身的传感器则是其感知世界的感觉神经元。神经信号如何准确、可靠、实时地传递，直接决定了汽车的智能化水平和安全性能。 Source：https://www.actronics.co.uk/news/how-does-a-ecu-work-in-a-car 这背后是一系列精心设计、各...[详细]

12 月 24 日消息，据路咖汽车昨日消息，现代汽车集团（非“现代中国”）正在与吉利汽车进行接触，商讨将后者的混动系统搭载在国产新车上的可能性。 报道援引消息人士的话称，现代汽车考虑直接采用中国混动方案，一个出发点是为了降本。“如果在 TMED-II 的基础上开发，各种验证都要从头做，开发周期长，还需要投入巨额的开发费用。”直接采用中国本土方案，对现代汽车来说，是成本和效率的更优解。据了解，目前...[详细]

【2025年12月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英 飞凌科技股份公司荣获由全球半导体联盟（以下简称“GSA”）颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。 该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓，旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。 英飞凌荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖 英飞凌...[详细]

日本电力电子制造商富士电机株式会社与德国汽车零部件供应商博世集团达成合作协议，联合开发封装兼容型电动汽车（EV）用碳化硅（SiC）功率半导体模块。 功率半导体是电动汽车逆变器系统中实现电能转换与控制的核心元器件，而具备高击穿电压、低损耗等特性的碳化硅功率半导体应用正日益普及。这类器件能够帮助车企实现逆变器系统的小型轻量化，进而延长电动汽车续航里程 —— 续航问题正是制约电动汽车大规模普及的关...[详细]

摘要 当今时代，身份盗用和伪造身份证件日益猖獗，确认身份的真实性变得至关重要。这不仅适用于个人，对电子产品也同样适用。几乎所有设备制造商都需要保护自己的产品，以防假冒零部件通过售后渠道流入OEM供应链。安全认证是一种强大的电子解决方案，它不仅能应对此类威胁，还能为最终产品带来其他有用特色。 本应用笔记阐述了“认证”（又称身份验证）的概念，重点介绍了ADI公司的解决方案，通过安全认证器可满...[详细]

12月30日，上海天数智芯半导体股份有限公司（以下简称“天数智芯”）正式启动招股，至1月5日结束，并计划于1月8日正式以“9903”为股票代码在港交所挂牌上市。 天数智芯此次计划发行25,431,800股H股。其中，香港公开发售2,543,200股，国际发售22,888,600股。以每股144.60港元的发行价计算，天数智芯此次募资额约为37亿港元，IPO市值将达354.42亿港元。 根...[详细]

当一辆汽车在暴雨滂沱的夜晚精准识别出横穿马路的行人，并在瞬间完成规避；当它的电池系统能“未卜先知”地预判自身健康风险；当它的决策逻辑从“机器”升级为“类人”——这不再是科幻电影，而是正在发生的现实。在2025世界新能源汽车大会上，一系列前沿技术清晰地表明：AI正是驱动这场汽车革命的核心引擎。 感知进化：从“看见”到“看懂” ...[详细]