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SPI总线系统是一种同步串行外设接口,它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。正是由于有了通信方式,我们才能够通过芯片控制各种各样的外围器件,实现很多“不可思议”的现代科技。这里将以SPI为题,从编程角度来介绍SPI总线。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 1、SPI协议简介 图 1 SPI接口 SPI 是英语 Serial Peripheral inte...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货全球知名连接与传感器厂商TE Connectivity (TE) 的LUMAWISE Endurance S连接器系统。此键控系统包含专为传感器和其他控制系统所设计的产品,其生态系统为街道和区域照明、路灯、商业户外照明以及城市管理系统等应用提供了更大的灵活性。 贸泽电子...[详细]
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台积电16奈米鳍式电晶体(FinFET)制程量产时程可望提前。台积电预估2013年6月即可提供IC设计客户,16奈米晶圆光罩共乘服务(Cybershuttle),并将于明年底开始试产,后年初正式量产,借此巩固全球晶圆代工市场龙头地位。
台积电董事长暨总执行长张忠谋指出,台积电16奈米FinFET制程量产时程可望提前,预计明年底开始试产。
台积电董事...[详细]
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12月11日,国网天津市电力公司完成了天津市北辰区大张庄小镇能源管理平台部署、智慧物联体系量子保密通信系统建设等工作,接入11户工商业、134户居民用电客户,能源结构进一步向清洁化迈进。以国家级产城融合示范区为蓝本,一个智慧的能源革命先锋城市在天津启航。
“目前,我们完成了铸金科技有限公司基于智慧用能系统的平台部署,能够实现该企业主要能源使用情况的实时查询;后续还可自动生成用能优化...[详细]
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用途:用于织物磨擦带电荷后静电特性的测试 供应的部件和材料均已经过检验和测试以确保无缺陷和瑕疵,当其在制造的仪器上正确安装和操作时,他们将正常工作。部件(不包括消耗性部件如光源、光学元件、摩擦布等)的质保期为自发货期始6个月。 本保证书代替其它任何明示或暗示的担保。在任何情况下都有责任和义务为任何由于违反此保证条款而造成的特殊或间接损害负责。 责任仅限于对在船上和工厂交货过程中产生的任何有缺...[详细]
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随着电子产品小型便携化发展趋势,充电电池应用越来越广泛了。市面上电池种类繁多,良莠不齐。现在的 电池容量 虚标是非常普遍的事情,只有很少一部分正规厂家的产品采用了实事求是的态度。曾经见过一种标注容量8000mAH的手机电池,实际容量仅能达到标注容量的一两成而已,以目前的技术,以手机电池的体积要达到如此容量尚无可能,只怕将来也未必能够实现。随着小电子产品越来越多,每个人对于电池的需求将越来越多,...[详细]
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压力 开关 用在空压机上面主要是来调节空压机的起停状态,通过调节储气罐内的压力来让空压机停机休息,对机器有保养作用.在空压机工厂调试的时候,根据客户需要调节到指定压力,然后设定一个压差。例如,压缩机开始启动,向储气罐打气,到压力10kg的时候,空压机停机或者卸载,当压力到7kg的时候空压机又开始启动,此间有一个压力差,这个过程就可以让压缩机休息一下,达到保护空压机的作用。 由电动机直...[详细]
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中国台湾高雄市政府工务局日前核准台积电高雄厂建物建照,台积电表示,高雄厂将如期于今年动工,2024年开始量产。 台湾工务局今天发布新闻稿,台积电在陆续取得土地使用权同意书、都市计划变更、环境影响评估、地质敏感评估等核准后,今年6月10日取得挡土安全措施及基桩工程的杂项执照,于9月19日申报开工。申请厂房建筑部分,在取得交通影响评估核定后,今天核准工厂建筑物建造执照。 台积电指出,高雄厂...[详细]
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本例程通过PC机的串口调试助手将数据发送至STM32,接收数据后将所接收的数据又发送至PC机,具体下面详谈。。。 实例一: void USART1_IRQHandler(u8 GetData) { u8 BackData; if(USART_GetITStatus(USART1, USART_IT_RXNE) != RESET) //中断产生 { USART_ClearITPendingBi...[详细]
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据外媒报道,美国专利商标局(US Patent & Trademark Office)公布了苹果泰坦项目的新专利,是对之前自动驾驶车辆外部照明和警告系统专利的进一步扩展,以为后车提供图标和消息。 图片来源:patentlyapple.com 该专利涵盖可能搭载发光设备的车辆或其他系统。这些发光设备可为设备内外部提供照明,例如可以用作车辆前灯。此外,它们还可以将制动信息或其他信息传达给车...[详细]
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在今日举办的福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会上,北京比特大陆科技有限公司董事长詹克团在接受集微网记者专访时称,软硬一体化在AI不是正确方向,这只适合一些应用非常确定的场景。对于边缘侧来说,软硬一体化成本低效率高,但在云端需支持多种算法,因而要打造一个开放的算法生态,不适合软硬件一体化。 詹克团还认为,如今AI走过了讲故事阶段,真刀真枪落地是主旋律,而比特大陆是从市场上真正历练起来的企...[详细]
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广告摘要声明广告 面对近年来用工成本上涨、铸造环境差、客户对产品的要求提高、工人老龄化等一系列挑战,铸造行业正在承受越来越大的压力,同时面临劳动力短缺的危机。 为了应对这些挑战,安徽涌诚机械有限公司通过上海戴屹引进ABB机器人铸件打磨工作站,利用ABB机器人IRB 6700,代替人工完成机器人铸件打磨,缓解了打磨工岗的用工紧张情况,并极大地提高了打磨工作效率。 先看个视频,了解一下ABB机器人是...[详细]
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一直以来,半导体产业已由过去专注追求单一产品性能,演进至当下的如何透过高速传输新介面及新技术来优化整体系统运作。凯基投顾认为,由于芯片制程微缩面临难度及成本增加,使摩尔定律效力受到挑战之际,而高速传输趋势的崛起,包括谱瑞科技、联亚均设计极高端高效产品,跳脱中国大陆供应链竞争格局,享高毛利率且ROE突出。 长久以来,电晶体微缩是推动半导体技术路线演进,实现平台数字功能优化的原动力。但随着布线层数增...[详细]
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腾讯数码讯(编译:苏扬)本周三,德州仪器宣布裁员1700人,占据其员工总数的5%。更令人吃惊的则是,德州仪器还宣布将推出手持设备芯片市场,这意味着用户将会和搭载OMAP处理器芯片的智能手机挥手告别。德州仪器的退市以及三星、英伟达和英特尔对德州仪器放弃的市场份额乃至整个芯片市场都虎视眈眈的现状,并没有影响到另一家芯片提供商高通对未来的信心。 日前,高通发布了一份健康的手持设备市场预测报告。...[详细]
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如何实现飞跃至48V电气架构 How to Make the Leap to 48V Electrical Architectures 即使不考虑从内燃机向电池电动汽车(BEV)的过渡,当今汽车的电力需求也变得令人生畏。车内的每一个设备——从空调和座椅加热器到照明和信息娱乐系统——都需要电力,而提供电力的电线必须有足够大的直径来支持电流。 大量的设备及其相应的导线在封装和布线方面带来了巨大的...[详细]