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MSC23240D-70BS20

产品描述2,097,152-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE
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文件大小59KB,共9页
制造商OKI
官网地址http://www.oki.com
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MSC23240D-70BS20概述

2,097,152-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE

MSC23240D-70BS20规格参数

参数名称属性值
厂商名称OKI
零件包装代码SIMM
包装说明,
针数72
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-XSMA-N72
内存密度83886080 bi
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度40
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX40
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置SINGLE

MSC23240D-70BS20相似产品对比

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描述 2,097,152-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE 2,097,152-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE 2,097,152-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE 2,097,152-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE 2,097,152-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE 2,097,152-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE 2,097,152-word x 40-bit DYNAMIC RAM MODULE : FAST PAGE MODE TYPE
厂商名称 OKI OKI OKI - OKI - -
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM - SIMM - -
针数 72 72 72 - 72 - -
Reach Compliance Code unknow unknown unknown - unknow - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 - -
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE - FAST PAGE - -
最长访问时间 70 ns 60 ns 60 ns - 70 ns - -
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 - R-XSMA-N72 - -
内存密度 83886080 bi 83886080 bit 83886080 bit - 83886080 bi - -
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE - FAST PAGE DRAM MODULE - -
内存宽度 40 40 40 - 40 - -
功能数量 1 1 1 - 1 - -
端口数量 1 1 1 - 1 - -
端子数量 72 72 72 - 72 - -
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words - 2097152 words - -
字数代码 2000000 2000000 2000000 - 2000000 - -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS - -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C - -
组织 2MX40 2MX40 2MX40 - 2MX40 - -
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED - UNSPECIFIED - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR - -
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V - -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V - -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V - -
表面贴装 NO NO NO - NO - -
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS - -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL - -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD - NO LEAD - -
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE - SINGLE - -

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