Datasheet> 器件分类 > 热管理产品> conga-TC170/CSA-B-2.7

conga-TC170/CSA-B-2.7: 产品描述Heat Sinks Standard active cooling solution for COM Express modules conga-TC97, TC170 and TC175. All standoffs are with 2.7mm bore hole, 15mm fins, 18mm overall heat sink height and integrated 12V fan.; 产品类别热管理产品; 文件大小300KB，共3页; 制造商congatec; 标准

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conga-TC170/CSA-B-2.7概述

Heat Sinks Standard active cooling solution for COM Express modules conga-TC97, TC170 and TC175. All standoffs are with 2.7mm bore hole, 15mm fins, 18mm overall heat sink height and integrated 12V fan.

conga-TC170/CSA-B-2.7规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	congatec
产品种类 Product Category	Heat Sinks
RoHS	Details
产品 Product	Heat Sinks
Designed for	conga-TC97/TC170/TC175
类型 Type	Cooling Solution
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1

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FAST AND COMPACT

conga-TC170

Generation Intel

Core

™

SOC processor

Intel

Gen9 HD Graphics with HEVC (H.265) support

Low power consumption (TDP 15W, cTDP 8.5W)

Up to 32 GByte dual channel DDR4 memory

COM Express Compact Type 6 module 95x95 mm²

Formfactor

CPU

COM Express

Compact, (95 x 95 mm), Type 6 Connector Pinout

Intel

Core

™

i7-6600U

Intel

Core

™

i5-6300U

Intel

Core

™

i3-6100U

Intel

Celeron

3955U

2.6 GHz Dual Core

2.4 GHz Dual Core

2.3 GHz Dual Core

2.0 GHz Dual Core

Turbo Boost 3.4 GHz

Turbo Boost 3.0 GHz

4 MB Cache

3 MB Cache

2 MB Cache

TDP 15W

GT2

GT1

Intel

Turbo Boost Technology | Intel

Hyper-Threading Technology (HT) | Intel

Advanced Vector Extensions 2.0 (AVX2) Intel

Advanced Encryption

Standard New Instructions (AES-NI) | Integrated dual channel memory controller up to 34,1 GByte/sec. memory bandwidth | Integrated Intel

Gen9

HD Graphics with frequency up to 1.05 GHz | Intel

Clear Video HD Technology | Intel

Virtualization Technology (VT) | Intel

Trusted Execution

Technology (TXT) | Intel

Secure Key

DRAM

Chipset

Ethernet

I/O Interfaces

Sound

Graphics

2 Sockets, SO-DIMM DDR4 up to 2133 MT/s and 32 GByte dual channel

Integrated PCH-LP

Intel

i219-LM GbE LAN Controller with AMT 11 support

8x PCI Express GEN. 3.0 lanes | 3x Serial ATA

Gen 3 (can be config. as RAID) |

4x USB

3.0 (XHCI) | 8x USB 2.0 (XHCI) | LPC bus (no DMA)

I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | 2x UART

Digital High Definition Audio Interface with support for multiple audio codecs

Intel

Gen9 HD Graphics Engine with OpenCL 2.0, OpenGL 4.3 and DirectX12 (for Windows 10) support | up to three independent displays: HDMI

1.4a / DisplayPort 1.2 / eDP 1.3 | High performance hardware MPEG-2 decoding | WMV9 (VC-1) and H.265 (HEVC) support Blu-ray support @ 40

MBit/s | HEVC, VP8, VP9 and VDENC encoding

Dual channel LVDS transmitter, Supports flat panels 2x24 Bit interface | VESA and openLDI colour mappings | resolutions up to 1920x1200

Automatic Panel Detection via EDID/EPI

2x TMDS (HDMI) / DisplayPort 1.2 with support for Multi-Stream Transport (MST) | resolutions up to 4k | VGA (optional)

Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | BIOS Setup Data Backup

I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control

AMI Aptio

UEFI 2.x firmware | 8/16 MByte serial SPI firmware flash

The conga-TC170 can be optionally equipped with a discrete ”Trusted Platform Module” (TPM 1.2 / 2.0). It is capable of calculating efficient hash and

RSA algorithms with key lengths up to 2,048 bits and includes a real random number generator. Security sensitive applications such as gaming and e

commerce will benefit also with improved authentication, integrity and confidence levels.

ACPI 4.0 with battery support

Microsoft

Windows 10 | Microsoft

Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft

Windows 8 | Microsoft

Windows 7 | Linux | Microsoft

Windows

embedded Standard

See User’s Guide for full details

Operating: 0 .. +60°C

Storage: -20 .. +80°C

Storage: 5 - 95% r. H. non cond.

LVDS

(eDP optional)

Digital Display Interface (DDI)

congatec Board Controller

Embedded BIOS Features

Security

Power Management

Operating Systems

Power Consumption

Temperature

Humidity

Size

Operating: 10 - 90% r. H. non cond.

95 x 95 mm (3.74” x 3.74”)

www.congatec.com

conga-TC170/CSA-B-2.7相似产品对比

	conga-TC170/CSA-B-2.7	TC170/i3-6100U	TC170/i5-6300U	TC170/3995U	conga-TC170/CSA-B-2.5
描述	Heat Sinks Standard active cooling solution for COM Express modules conga-TC97, TC170 and TC175. All standoffs are with 2.7mm bore hole, 15mm fins, 18mm overall heat sink height and integrated 12V fan.	Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Compact module with Intel Core i3-6100U dual core processor with 2.3GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface.	Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Compact module with Intel Core i5-6300U dual core processor with 2.4GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface.	Computer-On-Modules - COM COM Express Type 6 Compact module with Intel Celeron Processor 3955U dual core processor with 2.0GHz, 2MB L2 cache, GT1 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface.	Heat Sinks Standard active cooling solution for COM Express modules conga-TC97, TC170 and TC175. All standoffs are M 2.5 threaded, 15mm fins, 18mm overall heat sink height and integrated 12V fan.
Product Attribute	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value
制造商 Manufacturer	congatec	congatec	congatec	congatec	congatec
产品种类 Product Category	Heat Sinks	Computer-On-Modules - COM	Computer-On-Modules - COM	Computer-On-Modules - COM	Heat Sinks
RoHS	Details	Details	Details	Details	Details
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1	1	1	1	1

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