AB4512HB-GD1(B)概述

Blowers DC Blower, 45x10mm, 12VDC, 2.7CFM, Ball Bearing, Leadwires

AB4512HB-GD1(B)规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	ADDA
产品种类 Product Category	Blowers
RoHS	Details
电流类型 Current Type	DC
工作电源电压 Operating Supply Voltage	12 VDC
气流 Airflow	2.7 CFM
Bearing Type	Ball
噪声 Noise	37 dBA
速度 Speed	5800 RPM
功率额定值 Power Rating	1.08 W
框架尺寸 - mm Frame Dimensions - mm	45 mm L x 45 mm W x 10 mm H
外壳材料 Housing Material	Aluminum
端接类型 Termination Style	Wire Leads
高度 Height	10 mm
长度 Length	45 mm
压力类型 Pressure Type	8.636 mmAq
大小 Size	45 mm x 10 mm
宽度 Width	45 mm
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

AB4512HB-GD1(B)相似产品对比

	AB4512HB-GD1(B)	AB4512HB-GD0(B)-LF	AB4512MB-GD1(B)
描述	Blowers DC Blower, 45x10mm, 12VDC, 2.7CFM, Ball Bearing, Leadwires	Blowers DC Blower, 45x10mm, 12VDC, 2.7CFM, 0.09A, 37dBA, 5800RPM, Ball Bearing	Blowers DC Blower, 45x10mm, 12VDC, 2.3CFM, Ball Bearing, Leadwires
Product Attribute	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value
制造商 Manufacturer	ADDA	ADDA	ADDA
产品种类 Product Category	Blowers	Blowers	Blowers
RoHS	Details	Details	Details
电流类型 Current Type	DC	DC	DC
工作电源电压 Operating Supply Voltage	12 VDC	12 VDC	12 VDC
气流 Airflow	2.7 CFM	2.7 CFM	2300 CFM
Bearing Type	Ball	Ball	Ball
噪声 Noise	37 dBA	37 dBA	31.1 dBA
速度 Speed	5800 RPM	5800 RPM	5000 RPM
功率额定值 Power Rating	1.08 W	1.08 W	0.84 W
框架尺寸 - mm Frame Dimensions - mm	45 mm L x 45 mm W x 10 mm H	45 mm L x 45 mm W x 10 mm H	45 mm L x 45 mm W x 10 mm H
外壳材料 Housing Material	Aluminum	Aluminum	Aluminum
端接类型 Termination Style	Wire Leads	Wire Leads	Wire Leads
高度 Height	10 mm	10 mm	10 mm
长度 Length	45 mm	45 mm	45 mm
压力类型 Pressure Type	8.636 mmAq	8.64 mm H2O	6.35 mmAq
宽度 Width	45 mm	45 mm	45 mm
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1	1	1
大小 Size	45 mm x 10 mm	45 mm	-

推荐资源

FLASH重新复位或者上电后是如何确定上次数据存储地址的？？？: 要想再次上电后flash从上次存数据的地址后接着存储新的数据，如何识别上次写完地址呢？同样，要是再一次进行块擦除，也需要知道上次的地址才能保证不把原数据擦掉，这个地址应该怎么处理？ ...; HAORUIMIN FPGA/CPLD

常用二极管检测方法: 1?检测小功率晶体二极管　　A?判别正、负电极　　(a)?观察外壳上的的符号标记。通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端是负极。　　(b)?观察外壳上的 ......; led123 测试/测量

VDSL技术前景: :D 一、方便灵活的xDSL技术 INTERNET的迅速发展已经改变了我们工作和生活。随着计算机技术和通信技术的飞速发展，INTERNET已不仅仅是单纯意义上的网络，它还能向我们提供全面的数据和多媒 ......; liudong2008lldd 无线连接

请帮忙看一下STM32L053R8中断用不了，但是不知道程序错在哪里。: 我用的是STM32L053R8 Nucleo开发板然后外接的其他学习板上的一个LED和一个按键。 LED接PB4，GPIO口低电平时LED点亮。按键与PB3和3.3V电源相接，另一端接地。程序是根据在官网上下的例程 ......; inazuma stm32/stm8

仿真器总结与解决: 我刚开始用它时出现过很多问题，现在把常用的留给大家： 1，iar使用中会出现电源灯不亮； 2，固件不匹配； 3，ccs的升级问题：这张图片备用了一个降级软件 ccs使用 ......; Widic 微控制器 MCU

ADI推出新款高速高精度仪表放大器: 美国模拟器件公司发布了两款数字可设置增益仪表放大器，它们具有出众的精度和带宽以及先进的工业和仪表仪器应用所需要的速度和精密度。这些应用，包括测试、控制和高速数据采集系统，都要求快速 ......; fighting 模拟电子

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
高速CMOS图像传感器及发展趋势

　　传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出，或一个10位数字输出或数字串行 LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度，这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止，该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度，因此摄像头数字化之后，数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素，且需要较高的灵敏度和...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
设计指南Q&A系列：数模转换器

　　数模转换器的作用　　真实世界的模拟信号，例如温度、压力、声音或者图像等，被不断转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。但是在很多系统中，数字信息也必须重新转换成模拟信号来实现一些真实世界的功能。数模转换器(DAC)就可以做到这一点，而且它们的输出还可以用来驱动各种设备，例如扩音器、发动机、射频发射器和温度控制器等。　　DAC一般被放置在数字系统中。在数字系统中，一些真实世界的信号通过...[详细]
佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试2

　　JTAG 技术简介　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]
台湾松绑半导体面板赴大陆投资延后至9月

　　据我国台湾媒体报道，原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后，“应该在9月可以松绑”。　　中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制，目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示，经过评估与考虑，台湾当局决定暂缓这项计划，至于延后时间，“应该在9月可以松绑”。　　马英九近日表示，台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]
英特尔下调处理器价格降幅最高达31%

　　据国外媒体报道，英特尔将处理器价格最高下调31%，但降价整体来说是有限的。　　根据英特尔7月20日的新定价单来看，Core 2 Duo E8500(3.16GHz)价格降幅最高，从266美元下调至183美元，降幅达31%；Core 2 Duo E7200 (2.53GHz)次之，从133美元下调至113美元，降幅15%。　　其他降价处理器还有四核Q6600(2.4GHz)，从224美...[详细]
数字信号测量走向高集成

虽然已经从Hewlett和Packard两位创新领袖创办的百年老店里分拆了出来，但是创新的灵魂却一直照亮着安捷伦前进的道路。以高带宽示波器为例，在它还未涉足这个市场之前，主要供应商们一直都采用由分立器件组成复杂的电路板来制造测量仪器，其缺点是，在被还原到显示器上之前，所测信号已经经历了太多的处理流程与太长的电路板线路。因此，由于所测信号的速度尚未达到严重影响测量精度的水平，很长一段时间内，...[详细]
实际检验WiMax MIMO测试推动产业发展

随着台湾都会区域Wi-Fi项目纷纷取消，WiMax开始成为众人注目的焦点。WiMax能够克服都会区域和长途应用中Wi-Fi的所有缺点，业界已有多家芯片供货商提供了WiMax芯片解决方案，除此之外，多家业者早已投入巨资以促进WiMax产业发展。尽管最近有大量新闻报导基础建设的准备工作有所延迟，但WiMax设计似乎仍不断地向前发展。而且大多数设计是依据Wave-2规格，采用多输入...[详细]
Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜

　　奥地利EVGroup（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。　　Heptagon是于1993...[详细]
RFID标准迟到让人担心安全隐患更让人害怕

　　“我们正在解决RF-SIM卡量产的问题，相信年内，将会逐步开展RF-SIM卡大规模测试，使大众能够尽快通过手机‘非接触式’服务于公交和地铁等票务的小额支付。”某省运营商领导在接受《通信产业报》记者采访时表示。其实，像这样将新业务瞄准RFID的运营商不在少数，中国移动旗下很多地方运营商已经悄然开始发展非接触式移动支付业务，期望从中获得收益。　　　　RF-SIM是一种基于SIM卡的近/中距离...[详细]
创维数码机顶盒业务预计年底深圳分拆上市

据悉，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。创维数码CEO张学斌透露，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。　　张学斌表示，选择在内地上市主要是希望可以增加公司在内地的知名度，而且在内地上市的市盈率比在香港上市要更高一些，有利于股东利益的最大化。至于分拆上市的具体时间表则仍要根据市场因素而定。　　创维数码执行董...[详细]
德州仪器推出全新低功耗处理器发展策略

　　2008 年 7 月 31 日，北京讯　　TI 首席科学家方进 (Gene Frantz) 指出：“近几年来，客户无论其规模大小，都只单纯希望 TI专注于提高器件的性能，但差不多从去年开始，人们的想法发生了变化。开发人员现在首先要面对的问题是：‘ 我的设计在功耗方面有一定的限制，TI如何在这方面帮我更多？’” 　　开发人员在探索新一代医疗、音频、工业以及新兴应用的设计方案时，发现业界不...[详细]
NEC中国成立大连分公司，意在强化车载半导体业务

为进一步强化车载半导体业务， NEC 电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司（以下简称 NEC 电子中国）于 7 月 30 日在辽宁省大连市成立大连分公司，并于当日在大连泰达美爵酒店举行了大连分公司开业典礼，大连市信息产业局靳国伟副局长及大连市中山区刘佳晨区长出席了开业典礼。此次成立的大连分公司是 NEC 电子中国在...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多