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据经济日报报道，台积电董事长刘德音在15日出席竹科40活动期间回应蒋尚义重回中芯国际一事。 刘德音表示给予尊重与祝福。“蒋尚义也是我们的老同事了，尊重他个人的决定，他要去哪里是他个人本来的权利。”他说道。 此外，对于蒋尚义提到的Chiplet，刘德音同意该技术很重要，能提升3nm工艺的性能，台积电在此领域也耕耘已久。 中芯国际12月15日晚在港交所发布公告，公司董事会宣布蒋尚义博士获委任为本公司...[详细]

意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 与指定合作伙伴合作，为 工业物联网 （IIoT）和汽车系统安全连接到 蜂窝网络 应用构建了一个配套完整的生态系统。 意法半导体 的解决方案方便物联网设备接入全球各种不同的网络和服务，让远程状态监测和预测性维护等IIoT用例，以及车载信息娱乐、车辆诊断和紧急救援等联网驾驶服务连接网络更简单容易。 意法半导体 提供多种安全稳健的...[详细]

自从智能手机和WiFi普及以来，无线网络就成了大家生活中必不可或缺的一部分，尤其是在视频平台兴起的今天，对于流量的高负载也让WiFi显得格外重要。 多年来，都有一种“蹭网”软件在各大应用市场流传，甚至都能常年位列下载排行榜，但需要注意的是，这些App并不能破解WiFi网络密码，甚至还可能会偷走你的信息。 今天，上海消保委就通过官方公众号点名了这类App，其中指出，当你手机安装软件后，在连接某...[详细]

近期，工业柔性物流服务商斯坦德机器人完成了1亿元人民币的B轮融资，本轮融资由光速中国和源码资本联合领投。本轮资金将主要用于产品线升级、量产和海外市场拓展等方面。 据悉，斯坦德机器人曾在2018年10月获数千万元人民币的A轮融资，投资方为国科嘉和。2020年5月获奇绩创坛战略投资。上述两轮融资也均为首次对外披露。 经过4年的发展，斯坦德机器人已经完成对3C行业头部客户的全覆盖，即在客户具体项目场景...[详细]

在今天的闪存峰会上，东芝推出NVMe SSD新型设计方案，这个尺寸足够小，可以替代焊接的BGA固态硬盘。新的XFMEXPRESS外形尺寸允许两个或四个PCIe通道，同时占用的空间比最小的M.2 22x30mm卡尺寸小得多。 XFMEXPRESS卡的尺寸为18x14x1.4mm，比microSD卡更大更厚。占地面积高达22.2x17.75x2.2mm。相比之下，BGA SSD的标准尺寸为11.5x...[详细]

4月18日消息，ASML公开表示，将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务。 此前有消息称，美国计划向荷兰施压，试图阻止ASML在中国提供部分设备的维修服务。 在业绩电话会上，ASML首席执行官温宁克回应称，“目前没有什么可以阻止我们为在中国大陆安装的设备提供服务。” 光刻机是制造芯片的关键设备，中国大陆是ASML的第二大市场。 因此，这种限制可能对中国的晶圆制造商产生重大影响，特别是对于维护产线稳...[详细]

描述 TI 的蓝牙 + MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案，通过参考其提供的完整设计文件，您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈（经过认证且免专利费）。 ...[详细]

     在不久之前，三星刚刚公布了新一季度财报，数据显示上半年推出市场的Galaxy S9系列并没有取得预期销量。市场对Galaxy S9系列挤牙膏式的升级幅度表达出了自己的不满，这也意味着三星需要为下一款旗舰作出更多的努力，以挽回正在流失的高端用户群体。 现在，三星正式于纽约带来了Galaxy Note 9，它接替Galaxy S9+成为当前三星手机产品线中定位最高的产品：更大的屏幕、更大的...[详细]

有人问：IC烧录能不能也作一个教学呢？ 木村豆桃哉在想。..用LEAPER-48万用烧录器 1.把手往下扳 2.把IC放上去 3.关上把手 4.选择IC厂牌/编号 5.载入HEX档 6.按下烧录 7.等PASS出现就好了 为什么要教学呢？？？ 所以，应该是没有万用烧录器的话要怎麽办呢？所以木村豆桃哉决定要来试试看，那个烧录器的电路是真还是假。如果不能用的话，不是发佈了错误讯息害人了吗？ ...[详细]

调试工具：Modbus Poll 编程软件：Atmel Studio 7 理解：PC中的Modbus Poll是主机，而AVR芯片作为从机 此处有两种串行传输模式：RTU和ASCII 此处使用了RTU模式，这种模式的主要优点是较高的数据密度，在相同的波特率下比ASCII 模式有更高的吞吐率。每个报文必须以连续的字符流传送。 //以下是必要的函数 void usart_in...[详细]

『共模半导体』在前期推出高性能低压差线性稳压电源GM1205后，再推出一款同系列高端电源芯片-GM12051，GM12051输出电流可达1A，其采用的超低噪声和超高电源抑制比(PSRR)架构对噪声敏感的信号采集和无线通信应用供电。 GM12051被设计为一个高性能电流基准后跟随一个高性能电压缓冲器，其可容易地通过并联以进一步降低噪声、增加输出电流和改善PCB上的散热量。 GM12051系列产...[详细]

HLK-V23P与HLK-V23一脉相承，是一款主打低功耗的离线语音模块。HLK-V23P的功耗低至0.971mA，18x16x3mm，集成32bit MCU + 语音识别 专用 NPU 架构内核，识别误判率低，支持识别带口音的普通话，支持3-5米内远场识别，支持50个词条。 V23产品亮点 低功耗之王、语音识别率93%.... 亚毫瓦级功耗，功耗低至0.971mA HLK-...[详细]

自从 2017 年 iPhone X 发布以来，旗舰 iPhone 和 iPad 机型均拥有 Face ID 功能，可让用户通过面部识别来解锁设备。不过，用户在 Mac 上暂时还无法使用 Face ID。不过，据 9to5Mac 报道，有工程师在 macOS 最新版本 Big Sur 上找到了 TrueDepth 相机的迹象，暗示 Apple 正在努力将 Face ID 引入 Mac 内。 ...[详细]

今天外媒PhoneArena曝光了疑似华为消费者业务2018年的路线图ROADMAP，其中除了手机之外华为还有路由器以及360 摄像头发布，而最受大家关注的华为手机也将在明年有更深入的发展，明年华为在二季度会推出华为 P系列旗舰机型。 根据曝光的路线图，华为手机业务一季度主要工作是将华为Mate 10/Mate  10 Pro推广到更多市场，同时还会发布Maya、Salina、荣耀1三...[详细]

几十年来， 硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在 。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。 随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]