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709149S8PF

产品描述TQFP-80, Tray
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文件大小236KB,共11页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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709149S8PF概述

TQFP-80, Tray

709149S8PF规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明14 X 14 MM, 1.4 MM HEIGHT, TQFP-80
针数80
制造商包装代码PN80
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间12 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)76 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQFP-G80
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度36864 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度9
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量80
字数4096 words
字数代码4000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4KX9
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP80,.64SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大待机电流0.015 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.32 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm
Base Number Matches1

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IDT709149S
HIGH-SPEED 36K (4K x 9-BIT)
OBSOLETE PART
SYNCHRONOUS PIPELINED
DUAL-PORT SRAM
LEAD FINISH (SnPb) ARE IN EOL PROCESS - LAST TIME BUY EXPIRES JUNE 15, 2018
Features
Architecture based on Dual-Port SRAM cells
– Allows full simultaneous access from both ports
High-speed clock-to-data output times
– Commercial: 8/10/12ns (max.)
– Industrial: 10ns (max.)
Low-power operation
– IDT709149S
Active: 1500mW (typ.)
Standby: 75mW (typ.)
4K X 9 bits
13ns cycle time, 76MHz operation in pipeline mode
– Self-timed write allows for fast cycle times
Functional Block Diagram
I/O
0-8L
OE
L
CLK
L
T OR
R F
A D
P E
E D
T N
S
E E
L M IGN
O M S
S
B O DE
O EC
R EW
T N
O
N
Synchronous operation
– 4ns setup to clock, 1ns hold on all control, data, and
address inputs
– Data input, address, and control registers
– Fast 8ns clock to data out
TTL-compatible, single 5V (±10%) power supply
Clock Enable feature
Guaranteed data output hold times
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Green parts available, see ordering information
REGISTER
REGISTER
WRITE
LOGIC
MEMOR
MEMORY
Y
ARRAY
ARRAY
WRITE
LOGIC
I/O
0-8R
FT/PIPED
R
0/1
SENSE
AMPS
DECODER DECODER
SENSE
AMPS
0
1
REG
en
REG
en
CLKEN
L
Self-
timed
Write
Logic
Self-
timed
Write
Logic
OE
R
CLK
R
CLKEN
R
R/W
L
CE
L
REG
REG
R/W
R
CE
R
3494 drw 01
A
0L
-A
11L
A
0R
-A
11R
FEBRUARY 2018
1
©2018 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-34948

709149S8PF相似产品对比

709149S8PF 709149S10PF8 709149S10PFI8 709149S12PF
描述 TQFP-80, Tray TQFP-80, Reel TQFP-80, Reel TQFP-80, Tray
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TQFP TQFP TQFP TQFP
包装说明 14 X 14 MM, 1.4 MM HEIGHT, TQFP-80 TQFP-80 14 X 14 MM, 1.4 MM HEIGHT, TQFP-80 14 X 14 MM, 1.4 MM HEIGHT, TQFP-80
针数 80 80 80 80
制造商包装代码 PN80 PN80 PN80 PN80
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 12 ns 10 ns 15 ns 20 ns
其他特性 FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE SELF-TIMED WRITE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK) 76 MHz 66 MHz 66 MHz 62.5 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 36864 bit 36864 bit 36864 bit 36864 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 9 9 9 9
湿度敏感等级 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 80 80 80 80
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 4KX9 4KX9 4KX9 4KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP LQFP LQFP
封装等效代码 QFP80,.64SQ QFP80,.64SQ QFP80,.64SQ QFP80,.64SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.4 mm
最大待机电流 0.015 A 0.015 A 0.02 A 0.015 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.32 mA 0.31 mA 0.34 mA 0.3 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1 -

 
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