1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Zilog, Inc. |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | DATA RATE MIN:75BPS |
数据速率 | 1.2 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17.9 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大压摆率 | 0.025 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM-SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
Z0220516SSCR3641 | Z02205 | Z0220516SSC1961 | Z0220516PSCR4259 | Z0220516PSCR4292 | Z0220516PSCR3641 | |
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描述 | 1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28 | 1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28 | 1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28 | 1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28 | 1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28 | 1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-孔 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | 双 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Zilog, Inc. | - | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | DIP | DIP | DIP |
包装说明 | SOP, SOP28,.4 | - | SOP, SOP28,.4 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 |
针数 | 28 | - | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | DATA RATE MIN:75BPS | - | DATA RATE MIN:75BPS | DATA RATE MIN:75BPS | DATA RATE MIN:75BPS | DATA RATE MIN:75BPS |
数据速率 | 1.2 Mbps | - | 1.2 Mbps | 1.2 Mbps | 1.2 Mbps | 1.2 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | - | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 17.9 mm | - | 17.9 mm | 36.96 mm | 36.96 mm | 36.96 mm |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SOP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | SOP28,.4 | - | SOP28,.4 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | - | 225 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | - | 2.65 mm | 4.96 mm | 4.96 mm | 4.96 mm |
最大压摆率 | 0.025 mA | - | 0.025 mA | 0.025 mA | 0.025 mA | 0.025 mA |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | - | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | MODEM-SUPPORT CIRCUIT |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | - | 7.5 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
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