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Z0220516SSCR3641

产品描述1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小184KB,共30页
制造商Zilog, Inc.
官网地址https://www.zilog.com/
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Z0220516SSCR3641概述

1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28

Z0220516SSCR3641规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Zilog, Inc.
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP28,.4
针数28
Reach Compliance Codeunknown
其他特性DATA RATE MIN:75BPS
数据速率1.2 Mbps
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度17.9 mm
功能数量1
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大压摆率0.025 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型MODEM-SUPPORT CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

Z0220516SSCR3641相似产品对比

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描述 1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28 1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28 1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28 1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28 1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28 1.2 kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PDIP28
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-孔 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Zilog, Inc. - Zilog, Inc. Zilog, Inc. Zilog, Inc. Zilog, Inc.
零件包装代码 SOIC - SOIC DIP DIP DIP
包装说明 SOP, SOP28,.4 - SOP, SOP28,.4 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
针数 28 - 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown - unknown unknown unknown unknown
其他特性 DATA RATE MIN:75BPS - DATA RATE MIN:75BPS DATA RATE MIN:75BPS DATA RATE MIN:75BPS DATA RATE MIN:75BPS
数据速率 1.2 Mbps - 1.2 Mbps 1.2 Mbps 1.2 Mbps 1.2 Mbps
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 - R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0
长度 17.9 mm - 17.9 mm 36.96 mm 36.96 mm 36.96 mm
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP DIP DIP DIP
封装等效代码 SOP28,.4 - SOP28,.4 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 225 - 225 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm - 2.65 mm 4.96 mm 4.96 mm 4.96 mm
最大压摆率 0.025 mA - 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES NO NO NO
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 MODEM-SUPPORT CIRCUIT - MODEM-SUPPORT CIRCUIT MODEM-SUPPORT CIRCUIT MODEM-SUPPORT CIRCUIT MODEM-SUPPORT CIRCUIT
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm - 7.5 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm

 
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