Thick Film Resistors - SMD 1210 1.3ohm 5% Anti Surge AEC-Q200
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) |
包装说明 | CHIP |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 8 weeks |
其他特性 | LASER TRIMMABLE, STANDARD: AEC-Q200 |
构造 | Chip |
JESD-609代码 | e3 |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 155 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装高度 | 0.55 mm |
封装长度 | 3.2 mm |
封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
封装形式 | SMT |
封装宽度 | 2.5 mm |
包装方法 | TR, EMBOSSED, 7 INCH |
额定功率耗散 (P) | 0.66 W |
额定温度 | 70 °C |
参考标准 | TS 16949 |
电阻 | 1.3 Ω |
电阻器类型 | FIXED RESISTOR |
尺寸代码 | 1210 |
表面贴装 | YES |
技术 | METAL GLAZE/THICK FILM |
温度系数 | 200 ppm/°C |
端子面层 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
端子形状 | WRAPAROUND |
容差 | 5% |
工作电压 | 200 V |
ESR25JZPJ1R3 | ESR03EZPF1R50 | ESR18EZPJ1R3 | ESR25JZPF1R50 | ESR03EZPJ1R3 | |
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描述 | Thick Film Resistors - SMD 1210 1.3ohm 5% Anti Surge AEC-Q200 | Thick Film Resistors - SMD 0603 1.5ohm 1% Anti Surge AEC-Q200 | Thick Film Resistors - SMD 1206 1.3ohm 5% Anti Surge AEC-Q200 | Thick Film Resistors - SMD 1210 1.5ohm 1% Anti Surge AEC-Q200 | Thick Film Resistors - SMD 0603 1.3ohm 5% Anti Surge AEC-Q200 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | CHIP | SMT, 0603 | CHIP | SMT, 1210 | SMT, 0603 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
其他特性 | LASER TRIMMABLE, STANDARD: AEC-Q200 | LASER TRIMMABLE, STANDARD: AEC-Q200 | LASER TRIMMABLE, STANDARD: AEC-Q200 | LASER TRIMMABLE, STANDARD: AEC-Q200 | LASER TRIMMABLE, STANDARD: AEC-Q200 |
构造 | Chip | Chip | Chip | Chip | Chip |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
端子数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
最高工作温度 | 155 °C | 155 °C | 155 °C | 155 °C | 155 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装高度 | 0.55 mm | 0.45 mm | 0.55 mm | 0.55 mm | 0.45 mm |
封装长度 | 3.2 mm | 1.6 mm | 3.2 mm | 3.2 mm | 1.6 mm |
封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE |
封装形式 | SMT | SMT | SMT | SMT | SMT |
封装宽度 | 2.5 mm | 0.8 mm | 1.6 mm | 2.5 mm | 0.8 mm |
包装方法 | TR, EMBOSSED, 7 INCH | TR, PAPER, 7 INCH | TR, PAPER, 7 INCH | TR, EMBOSSED, 7 INCH | TR, PAPER, 7 INCH |
额定功率耗散 (P) | 0.66 W | 0.25 W | 0.5 W | 0.66 W | 0.25 W |
额定温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
参考标准 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 |
电阻 | 1.3 Ω | 1.5 Ω | 1.3 Ω | 1.5 Ω | 1.3 Ω |
电阻器类型 | FIXED RESISTOR | FIXED RESISTOR | FIXED RESISTOR | FIXED RESISTOR | FIXED RESISTOR |
尺寸代码 | 1210 | 0603 | 1206 | 1210 | 0603 |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | METAL GLAZE/THICK FILM | METAL GLAZE/THICK FILM | METAL GLAZE/THICK FILM | METAL GLAZE/THICK FILM | METAL GLAZE/THICK FILM |
温度系数 | 200 ppm/°C | 200 ppm/°C | 200 ppm/°C | 100 ppm/°C | 200 ppm/°C |
端子面层 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND |
容差 | 5% | 1% | 5% | 1% | 5% |
工作电压 | 200 V | 150 V | 200 V | 200 V | 150 V |
厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | - | ROHM(罗姆半导体) |
Factory Lead Time | 8 weeks | 8 weeks | 8 weeks | - | 8 weeks |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
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