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MFRC522电路原理图： 天线部分： 单片机+MFRC522测试源程序如下： /**********************RC522实验开发板例程************************ * CPU:STC89C52RC * 晶振:11.0592MHZ ***********************************************************...[详细]

各位工程师在Linux下开发程序时，有没有遇到由于系统中存在某些小故障而跳出了“Oops”提示的情况，此时你是如何排查故障？一行行的查看代码吗？其实不用那么复杂，本文将为你介绍一种高效的Linux编程的故障排除方法。 在分析Oops之前，我们先来看以下这么一个例子，使用GPIO的中断做掉电检测，参考《嵌入式Linux开发教程下册》的驱动框架，设计如下程序框图： ...[详细]

佐思产研发布《2019-2020 全球和中国汽车网关产业研究报告》。 汽车网关芯片 本是长时间都不会有什么变化的领域，但 2020 年以来，多家芯片厂商发布了汽车网关全新解决方案。 2020 年初，NXP 推出新型 S32G 汽车网关处理器，它的主要角色是面向服务的网关，将帮助 OEM 从汽车制造商转变为汽车数据驱动的服务提供商。 2020 年 1 月，TI 推出基于 Jacinto 7 处...[详细]

集微网消息，路透社今日报道称，由于员工感染新冠肺炎，鸿海位于印度清奈的工厂严格管控员工的出入，当地iPhone 12的产量因此下降了50%以上。据台媒经济日报消息，鸿海对此回应称不评论单一客户及产能讯息。 据悉，鸿海的清奈工厂位于印度南部泰米尔纳德邦，专门为世界第二大智能手机市场印度生产iPhone。该地也是疫情最严重的地区之一，从周一开始，印度政府官员对泰米尔纳德邦实施了全面封锁，关闭了公...[详细]

小米方面宣布，小米12系列将首发全新一代骁龙8移动平台后，该机肯定会在年底前发布，但具体的时间点还未公布。目前关于小米12的消息层出不穷，疑似该机的渲染图片近日被流出，从图片中来看，这款手机配备了后置三摄，造型上与小米11有不小的差距。 　　小米12正面依旧采用中置挖孔的双曲面屏幕设计，边框控制相当优秀，屏占比表现十分极限，屏幕视觉效果相当优秀。在背部的摄像头区域中，小米12运用了与小...[详细]

基于51单片机的排队叫号系统设计，电路和程序比较简单，附件是proteus仿真电路图和源程序，供初学者学习参考。 排队叫号系统仿真原理图如下 单片机源程序如下: #include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit rs=P2^0; sbit rw=P2^1; sbit e=P2^2;...[详细]

从风靡一时却又默默惨败的Zano和Lily无人机,再到现在的Hover Camera,似乎这一种类型的无人机产品是无数商家追捧而又最终被套牢的巨大魔咒,我们来一起看看Hover Camera的现实处境。 Hover Camera产品本身不惧“可玩性“,这一点是致命的! 机身折叠小巧便携,采用全包围框架包裹,无论从外观上还是产品定位上都可以看出,零零科技其实是在想方设法与大疆及市场上的其它航拍...[详细]

嵌入式非挥发性硅智财（eNVM IP）供应商力旺电子（3529）昨（20）日宣布，针对微控制器（MCU）推出绿制程平台，协助晶圆代工厂大幅简化制造流程，力旺已提供单次可程式（OTP）及多次可程式（MTP）硅智财解决方案，不仅制程可推进至0.153微米，还可有效减少光罩数及降低约30％成本。 力旺协助晶圆代工厂建构绿制程平台，在针对MCU特定应用减除非必要之元件后，将传统需花费至少27道光罩的...[详细]

腾讯数码讯（文心）据ValueWalk网站报道，今年是苹果发布首款iPhone 10周年。目前，iPhone占到苹果总营收的近三分之二。为了满足投资者和消费者的预期，苹果需要为iPhone 8提供更好的功能。但是，这会造成iPhone 8的材料成本大幅提升。 在一个竞争日趋激烈的市场上，这并不让人感到意外。三星S8的材料成本由S7的264.16美元，增长16%至307.5美元。去年，iPho...[详细]

　　半导体芯片龙头英特尔最近有点儿不平静。前几日，三星宣布其与IBM、GlobalFoundries组成的联盟成功开发出业界第一个全新硅纳米片晶体管，并称该晶体管制造技术采用全新四层堆叠纳米材料，为研发5nm芯片奠定基础，能将移动设备尤其是智能手机的电池寿命提升2至3倍。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　从14nm、10nm到7nm、5nm，在芯片制造技术上，三星近几年来风生...[详细]

众所周知， ARM Cortex M 系列是 ARM 专门为 单片机 设计的内核。其中，STM32 系列的芯片可以算得上最成功的 ARM Cortex M 系列的芯片了。在最早期，ARM Cortex M 系列的核心刚用在单片机设计的时候，同时期也有很多厂商推出 ARM Cortex M 核心的单片机，但为什么 STM32 会如此之普及？其中的缘由，离不开当时 意法半导体 推出的方便的固件库。 ...[详细]

   北京时间10月3日晚间消息，业内分析师预计，三星电子第三季度利润将继续下滑，这凸显了三星手机业务的低迷，并将迫使三星强化当前产品线。 　　三星将于下周发布第三季度业绩预期。据分析师预计，三星第三季度运营利润率或降至近3年来的最低记录。虽然从第四季度开始，三星手机业务出现缓慢反弹。 　　一些分析师还预计，此次三星半导体业务的利润将超越手机业务利润，这在近三年的时间内尚属首次。韩国投资信托管...[详细]

5月11日，概伦电子与北京大学共建的EDA创新联合实验室揭牌。依托EDA创新联合实验室平台，双方将聚焦设计-工艺协同优化（Design-Technology Co-Optimization，简称DTCO）和DTCO驱动的定制电路设计流程/方法学（DTCO-enabled Custom Design Flow/Methodology）等相关EDA领域。 据悉，2022年4月概伦电子与北京大学签...[详细]

Strategy Analytics最新的无线运营商市场表现对标数据库及关联报告《Q3 2017 Reliance Jio，中国联通，沃达丰驱动移动数据流量加速增长》指出，2017年Q3移动数据流量增长达到六年新高，全球年同比增长115％ 。 印度和中国占全球流量增长的一半，Jio在印度势头正猛，同时中国不限量数据套餐的强劲增长推动了这两个市场。 在欧洲，沃达丰也受益于最新推出的针对特定服务提供...[详细]

伺服压力机是一种高精度、高效率的自动化压力设备，广泛应用于金属加工、电子制造、汽车制造、航空制造等领域。本文将详细介绍伺服压力机的结构、工作原理、使用方法以及维护保养等方面的内容，以帮助用户更好地了解和使用伺服压力机。 一、伺服压力机的构造 伺服压力机主要由以下几个部分组成： 机身：机身是伺服压力机的基础部分，通常采用高强度的铸铁或钢材制造，以保证设备的稳定性和耐用性。 滑块：滑块是伺服...[详细]