AU1000266MCD,AU1000266MCD pdf中文资料,AU1000266MCD引脚图,AU1000266MCD电路-Datasheet-电子工程世界

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AU1000266MCD: 产品描述Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共276页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com; 标准

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AU1000266MCD概述

Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324

AU1000266MCD规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA, BGA324,22X22,40
针数	324
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	15 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B324
JESD-609代码	e1
长度	23 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	324
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA324,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
速度	266 MHz
最大供电电压	1.6 V
最小供电电压	1.4 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

AU1000266MCD相似产品对比

	AU1000266MCD	AU1000266MCI	AU1000266MCC	AU1000266MCF	AU1000500MCC	AU1000500MCD	AU1000400MCD	AU1000400MCC
描述	Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192DAJ-1, LFBGA-324	Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MO-192DAJ-1, LFBGA-324
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合	不符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40	LBGA, BGA324,22X22,40
针数	324	324	324	324	324	324	324	324
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	324	324	324	324	324	324	324	324
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装等效代码	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm
速度	266 MHz	266 MHz	266 MHz	266 MHz	500 MHz	500 MHz	400 MHz	400 MHz
最大供电电压	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.89 V	1.89 V	1.6 V	1.6 V
最小供电电压	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.71 V	1.71 V	1.4 V	1.4 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.8 V	1.8 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
ECCN代码	3A001.A.2.C	-	3A001.A.2.C	-	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
温度等级	OTHER	-	OTHER	-	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER

AU1000266MCD

AU1000266MCD概述

AU1000266MCD规格参数

AU1000266MCD相似产品对比

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