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BR2510M: 产品描述SILICON BRIDGE RECTIFIERS; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小39KB，共2页; 制造商EIC [EIC discrete Semiconductors]; 标准

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BR2510M概述

SILICON BRIDGE RECTIFIERS

BR2510M规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	EIC [EIC discrete Semiconductors]
包装说明	S-MUFM-D4
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	HIGH RELIABILITY
最小击穿电压	1000 V
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码	S-MUFM-D4
最大非重复峰值正向电流	300 A
元件数量	4
相数	1
端子数量	4
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-40 °C
最大输出电流	25 A
封装主体材料	METAL
封装形状	SQUARE
封装形式	FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
参考标准	TS 16949
最大重复峰值反向电压	1000 V
表面贴装	NO
端子形式	SOLDER LUG
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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BR2500M - BR2510M

PRV : 50 - 1000 Volts

Io : 25 Amperes

FEATURES :

High current capability

High surge current capability

High reliability

Low reverse current

Low forward voltage drop

Pb / RoHS Free

SILICON BRIDGE RECTIFIERS

BR50

0.728(18.50)

0.688(17.40)

0.570(14.50)

0.530(13.40)

0.685(16.70) 1.130(28.70)

0.618(15.70) 1.120(28.40)

MECHANICAL DATA :

Case : Metal Case

Epoxy : UL94V-O rate flame retardant

Terminals : plated .25" (6.35 mm). Faston

Polarity : Polarity symbols marked on case

Mounting position : Bolt down on heat-sink with

silicone thermal compound between bridge

and mounting surface for maximum heat

transfer efficiency.

* Weight : 17.1 grams

0.658(16.70)

0.618(15.70)

0.032(0.81)

0.028(0.71)

0.210(5.30)

0.200(5.10)

0.252(6.40)

0.248(6.30)

0.100(2.50)

0.090(2.30)

0.905(23.0)

0.826(21.0)

0.310(7.87)

0.280(7.11)

Metal Heatsink

Dimensions in inches and ( millimeters )

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Rating at 25

C ambient temperature unless otherwise specified.

Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.

For capacitive load, derate current by 20%.

RATING

Maximum Recurrent Peak Reverse Voltage

Maximum RMS Voltage

Maximum DC Blocking Voltage

Maximum Average Forward Current Tc = 55

Peak Forward Surge Current Single half sine wave

Superimposed on rated load (JEDEC Method)

Current Squared Time at t < 8.3 ms.

Maximum Forward Voltage per Diode at I

= 12.5 A

Maximum DC Reverse Current

at Rated DC Blocking Voltage

Typical Thermal Resistance (Note 1)

Operating Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Notes :

Ta = 25

Ta = 100

SYMBOL

BR2500 BR2501 BR2502 BR2504 BR2506 BR2508 BR2510

100

200

140

200

400

280

400

300

375

1.1

200

1.45

- 40 to + 150

600

420

600

800

560

800

1000

700

1000

UNIT

RRM

RMS

F(AV)

FSM

R(H)

STG

C/W

1. Thermal Resistance from junction to case with units mounted on a 5" x 6" x 4.9" (12.8cm.x 15.2cm.x 12.4cm.) Al.-Finned Plate

Page 1 of 2

Rev. 02 : March 24, 2005

BR2510M相似产品对比

	BR2510M	BR2500M	BR2502M	BR2501M	BR2504M	BR2508M	BR2506M
描述	SILICON BRIDGE RECTIFIERS	SILICON BRIDGE RECTIFIERS	SILICON BRIDGE RECTIFIERS	SILICON BRIDGE RECTIFIERS	SILICON BRIDGE RECTIFIERS	SILICON BRIDGE RECTIFIERS	SILICON BRIDGE RECTIFIERS
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	EIC [EIC discrete Semiconductors]	EIC [EIC discrete Semiconductors]	EIC [EIC discrete Semiconductors]	EIC [EIC discrete Semiconductors]	EIC [EIC discrete Semiconductors]	EIC [EIC discrete Semiconductors]	EIC [EIC discrete Semiconductors]
包装说明	S-MUFM-D4	S-MUFM-D4	S-MUFM-D4	S-MUFM-D4	S-MUFM-D4	S-MUFM-D4	S-MUFM-D4
Reach Compliance Code	compli	compli	compliant	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	HIGH RELIABILITY	HIGH RELIABILITY	HIGH RELIABILITY	HIGH RELIABILITY	HIGH RELIABILITY	HIGH RELIABILITY	HIGH RELIABILITY
最小击穿电压	1000 V	50 V	200 V	100 V	400 V	800 V	600 V
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码	S-MUFM-D4	S-MUFM-D4	S-MUFM-D4	S-MUFM-D4	S-MUFM-D4	S-MUFM-D4	S-MUFM-D4
最大非重复峰值正向电流	300 A	300 A	300 A	300 A	300 A	300 A	300 A
元件数量	4	4	4	4	4	4	4
相数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	4	4	4	4	4	4	4
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最大输出电流	25 A	25 A	25 A	25 A	25 A	25 A	25 A
封装主体材料	METAL	METAL	METAL	METAL	METAL	METAL	METAL
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
参考标准	TS 16949	TS 16949	TS 16949	TS 16949	TS 16949	TS 16949	TS 16949
最大重复峰值反向电压	1000 V	50 V	200 V	100 V	400 V	800 V	600 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子形式	SOLDER LUG	SOLDER LUG	SOLDER LUG	SOLDER LUG	SOLDER LUG	SOLDER LUG	SOLDER LUG
端子位置	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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