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历经众多的炒作和期待之后，苹果终于对外发布了下一代旗舰级智能手机iPhone 5S。就外观设计而言，iPhone 5S基本上与iPhone 5保持一致，但是它的内部配置的确得到了一些改进，例如内置指纹识别器，采用更快的64位A7处理器，搭载更加强大的摄像头等。 不过，科技网站Laptopmag认为，相较于iPhone 5S，Android智能手机中仍然存在着一些显著的优势，具体如下： ...[详细]
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近期，媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久，Philips Lumileds于2006年首次引入 LED 领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。 倒装结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出，不透光的电流扩散层可以加厚，增加电流密度...[详细]
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配置及读取日期和时间 此工程没有读取亚秒值。 若想让时钟断电后持续计时，则不要使能RTC_Config() 函数中的后备域访问。 bsp_rtc.h /** ****************************************************************************** * @file bsp_rtc.h * @author Waao ...[详细]
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日前，国家能源局湖南监管办公室印发《湖南电力辅助服务管理实施细则》《湖南电力并网运行管理实施细则》《湖南中小型电厂并网运行管理实施细则》，明确纳入本细则管理的独立新型储能容量不低于4MW/4MWh，明确有偿一次调频补偿 ，对一次调频贡献率满足要求的发电侧并网主体、独立新型储能、直控型可调节负荷（最大可调容量5MW及以上）进行补偿。
其中，小扰动补偿200元/MWh，大扰动补偿...[详细]
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2016年，特斯拉逆势而上推出了Autopilot自动驾驶系统，并且放弃了几乎所有其他汽车制造商都在使用的深度传感激光雷达系统。然而，一位汽车专家在本周的一次采访中表示，这一豪赌可能会让埃隆·马斯克(Elon Musk)的汽车公司在目前竞争非常激烈的完全免提驾驶市场竞争中获得重要的优势。 马斯克从2016年10月开始在特斯拉的每辆新车上都支持特斯拉的Autopilot自动驾驶传感器套件。马斯克表...[详细]
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近日，三星电子CEO权五铉(Kwon Oh-hyun)表示，三星明年不会发动半导体价格战来打击Hynix等竞争对手。
三星上周一宣布，将投资15.6万亿韩元(约合147亿美元)在首尔南部的平泽市工业园区(Pyeongtaek)兴建一座芯片制造工厂。新工厂将于明年动工，2017年投产，将成为迄今为止三星对单一工厂进行的最大一笔投资。
此举引发了投资者的担忧，认为三星此举可能是希望通过加大芯...[详细]
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2030年离我们远吗？仔细算来，只有12年的距离。未来的十年间，人工智能将在各个领域施展拳脚，机器人和人类之间，是友好协作还是智能替代？通过预测，我们将更好地认识到未来的趋势，做好充足的思想准备，为看上去很远的2030年，谋划自己的发展轨迹。 近日，麦肯锡全球研究院发布的报告中称，随着科技的进步，未来全球预计有3.75亿人口将面临重新就业，其中中国占1亿。麦肯锡报告中分了11个行业大类，看不同...[详细]
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问题：为什么用EAX寄存器保存函数返回值？ 实际上IA32并没有规定用哪个寄存器来保存返回值。但如果反汇编Solaris/Linux的二进制文件，就会发现，都用EAX保存函数返回值。这不是偶然现象，是操作系统的ABI(Application Binary Interface)来决定的。Solaris/Linux操作系统的ABI就是Sytem V ABI。 概念：SFP (Stac...[详细]
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电动汽车(EV)作为应对全球环境问题的一项解决方案，已得到了广泛的推广。然而，必须清除许多技术障碍，才能使EV在世界各地全面安全、舒适地运行。其中一个解决方案就是提高驱动电机的性能（缩小尺寸、减轻重量和提高效率）。为实现可满足更高技术要求的电机，作为影响电机性能的元件，磁铁的改进必不可少。 汽车电气化正在世界各地稳步推进。尤其是在欧洲和印度，“EV转换”工作设定了明确的截止日期，以逐步停止销...[详细]
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随着“互联网+”的到来，生物识别智能化时代已经开启，谁能在生物识别智能化的浪潮中抓住机遇，谁就能占得先机。
目前，生物识别中技术最成熟的指纹识别在手机上应用得比较普遍，国内相关厂商纷纷进入该领域，一些触摸屏和摄像头厂商也开始加入指纹识别行列。比如触控龙头企业欧菲光，去年设立了子公司从事脸部识别、虹膜识别和指纹识别等生物识别技术的研发、产品制造和销售，并在南昌投资建成了中国最大...[详细]
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集微网综合报导，据台湾经济日报消息，台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮大雨露均沾。 因应苹果新一代处理器制程推动至7纳米，同时，台积电决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂...[详细]
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近几年智能汽车的快速发展，让软件在座舱里有了更多的用武之地，“软件定义座舱”的概念也随之而来。放眼市场，当前越来越多的车企和零部件企业开始将创新的人机交互技术、智能网联服务、车载通信等应用于座舱，以不断扩大座舱的内涵和外延，营造更智能、更舒适的用车体验。 比如日前百度在“万物智能—百度世界2020”上展示的未来驾舱，俨然一个奇妙的百变空间。在该座舱内，用户不仅可以看电影、纵情高歌、玩游戏、享...[详细]
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1 引言
Ka波段具有许多让人注目的特点，如高数据传输率和良好的保密性，这使得它吸引了大量工程技术人员的注意。因此大量Ka波段商用和军用的电路得以实现。但是，对低成本，结构紧凑和高性能的追求必然使新技术，新概念的应用成为必然。作为这些新技术中的一种，日益成熟的LTCC技术已经为实现具有3-D结构的电路和元件提供了可能，这当中包括带通滤波器，巴伦，过渡与连接，模块与子系统。虽然LTCC技术具...[详细]
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在有不少新款存储设备具备Type-C和USB 3.1规范，不少用户可能就犯迷糊了。今天我们就来介绍一下USB 3.1和Type-C。
USB规范
USB 1.1、2.0、3.0、3.1是一种USB规范，该规范由英特尔等公司发起。USB 2.0的最大传输带宽为480Mbps（即60MB/s），而USB 3.0的最大传输带宽高达5.0Gbps（625MB/s）。USB 3.1目前是最...[详细]
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Qorvo Wi-Fi 7 FEM 经优化联调可支持 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth® 单芯片 中国 北京，2024 年 11 月 1 日—— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®今日宣布，联发科技已选择 Qorvo 作为 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth® 单芯片上首发 Wi-Fi 7 前端模块（FEM）的重...[详细]
嵌入式系统
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