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GS84032CB-150I

产品描述SRAM 2.5 or 3.3V 128K x 32 4M
产品类别存储    存储   
文件大小321KB,共23页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS84032CB-150I在线购买

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GS84032CB-150I概述

SRAM 2.5 or 3.3V 128K x 32 4M

GS84032CB-150I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称GSI Technology
包装说明BGA,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
其他特性IT ALSO OPERATES AT 3 V TO 3.6 V SUPPLY VOLTAGE
JESD-30 代码R-PBGA-B119
长度22 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度32
功能数量1
端子数量119
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.99 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
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