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LTC2000IY-11#PBF

产品描述Digital to Analog Converters - DAC 11-bit, 2.5Gsps DAC with DDR LVDS Interface
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小2MB,共54页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
标准
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LTC2000IY-11#PBF概述

Digital to Analog Converters - DAC 11-bit, 2.5Gsps DAC with DDR LVDS Interface

LTC2000IY-11#PBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
包装说明LFBGA, BGA170,11X17,32
针数170
制造商包装代码05-08-1890
Reach Compliance Codecompliant
最大模拟输出电压1 V
最小模拟输出电压-1 V
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码2\'S COMPLEMENT BINARY
输入格式SERIAL, PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-PBGA-B170
长度15 mm
最大线性误差 (EL)0.049%
湿度敏感等级3
位数11
功能数量1
端子数量170
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA170,11X17,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.69 mm
标称安定时间 (tstl)0.0022 µs
最大压摆率790 mA
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度9 mm

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LTC2000
16-/14-/11-Bit 2.5Gsps
DACs
FEATURES
n
n
n
n
n
n
DESCRIPTION
The
LTC
®
2000
is a family of 16-/14-/11-bit 2.5Gsps cur-
rent steering DACs with exceptional spectral purity.
The single (1.25Gsps mode) or dual (2.5Gsps mode) port
source synchronous LVDS interface supports data rates of
up to 1.25Gbps using a 625MHz DDR data clock, which
can be either in quadrature or in phase with the data. An
internal synchronizer automatically aligns the data with
the DAC sample clock.
Additional features such as pattern generation, LVDS loo-
pout and junction temperature sensing simplify system
development and testing.
A serial peripheral interface (SPI) port allows configura-
tion and read back of internal registers. Operating from
1.8V and 3.3V supplies, the LTC2000 consumes 2.2W at
2.5Gsps and 1.3W at 1.25Gsps.
All registered trademarks and trademarks are the property of their respective owners. Protected
by U.S. Patents, including 8330633.
n
n
n
80dBc SFDR at 70MHz f
OUT
>68dBc SFDR from DC to 1000MHz f
OUT
40mA Nominal Full-Scale, ±1V Output Compliant
10mA to 60mA Adjustable Full-Scale Current Range
Single or Dual Port DDR LVDS and DHSTL Interface
Low Latency (7.5 Cycles for Single Port,
11 Cycles for Dual Port)
>78dBc 2-Tone IMD from DC to 1000MHz f
OUT
–165dBc/Hz Additive Phase Noise at 1MHz Offset for
65MHz f
OUT
170-Lead (9mm
×
15mm) BGA Package
APPLICATIONS
n
n
n
n
n
n
Broadband Communication Systems
DOCSIS CMTS
Direct RF Synthesis
Radar
Instrumentation
Automatic Test Equipment
BLOCK DIAGRAM
TSTP/N
JUNCTION
TEMPERATURE
PATTERN
GENERATOR
PD
CS
SCK SDI
SPI
SDO
SV
DD
SFDR vs f
OUT
, f
DAC
= 2.5Gsps
100
I
OUTP
50
SFDR (dBc)
DIGITAL AMPLITUDE = 0dBFS
I
OUTFS
= 40mA
DAP/N[15:0]
DDR DATA FLIP-FLOPS
90
LVDS RECEIVERS
4:1
16-BIT DAC
50
I
OUTN
DBP/N[15:0]
80
70
GAIN
ADJUST
DCKIP/N
DELAY
ADJUST
CLK DIVIDER
÷2 OR ÷4
AV
DD18
DV
DD18
AV
DD33
DV
DD33
GND
CLOCK
SYNC
CLK
RECEIVER
CKP/N
FSADJ
REFIO
10k
REF
2000 BD
60
50
DCKOP/N
0
200
400
600
800
f
OUT
(MHz)
1000
1200
2000 TA01b
2000fb
For more information
www.linear.com/LTC2000
1

LTC2000IY-11#PBF相似产品对比

LTC2000IY-11#PBF LTC2000CY-14#PBF LTC2000IY-14#PBF LTC2000CY-16#PBF LTC2000CY-11#PBF
描述 Digital to Analog Converters - DAC 11-bit, 2.5Gsps DAC with DDR LVDS Interface Digital to Analog Converters - DAC 14-bit, 2.5Gsps DAC with DDR LVDS Interface Digital to Analog Converters - DAC 14-bit, 2.5Gsps DAC with DDR LVDS Interface 数模转换器- DAC 16-bit, 2.5Gsps DAC with DDR LVDS Interface 数模转换器- DAC 11-bit, 2.5Gsps DAC with DDR LVDS Interface
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
包装说明 LFBGA, BGA170,11X17,32 LFBGA, BGA170,11X17,32 LFBGA, BGA170,11X17,32 LFBGA, BGA170,11X17,32 LFBGA, BGA170,11X17,32
针数 170 170 170 170 170
制造商包装代码 05-08-1890 05-08-1890 05-08-1890 05-08-1890 05-08-1890
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
最大模拟输出电压 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
最小模拟输出电压 -1 V -1 V -1 V -1 V -1 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 2\'S COMPLEMENT BINARY 2\'S COMPLEMENT BINARY 2\'S COMPLEMENT BINARY 2\'S COMPLEMENT BINARY 2\'S COMPLEMENT BINARY
输入格式 SERIAL, PARALLEL, WORD SERIAL, PARALLEL, WORD SERIAL, PARALLEL, WORD SERIAL, PARALLEL, WORD SERIAL, PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 R-PBGA-B170 R-PBGA-B170 R-PBGA-B170 R-PBGA-B170 R-PBGA-B170
长度 15 mm 15 mm 15 mm 15 mm 15 mm
最大线性误差 (EL) 0.049% 0.012% 0.012% 0.0061% 0.049%
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
位数 11 14 14 16 11
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 170 170 170 170 170
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA170,11X17,32 BGA170,11X17,32 BGA170,11X17,32 BGA170,11X17,32 BGA170,11X17,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
座面最大高度 1.69 mm 1.69 mm 1.69 mm 1.69 mm 1.69 mm
标称安定时间 (tstl) 0.0022 µs 0.0022 µs 0.0022 µs 0.0022 µs 0.0022 µs
最大压摆率 790 mA 790 mA 790 mA 790 mA 790 mA
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm
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