电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TA7792F

产品描述AM/FM 1CHIP TUNER SYSTEM IC
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小381KB,共9页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TA7792F概述

AM/FM 1CHIP TUNER SYSTEM IC

TA7792F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明0.225 INCH, 1 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16
针数16
Reach Compliance Codeunknow
商用集成电路类型AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度8.2 mm
功能数量1
端子数量16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5 V
最小供电电压 (Vsup)0.95 V
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置DUAL
宽度4.6 mm

TA7792F相似产品对比

TA7792F TA7792P
描述 AM/FM 1CHIP TUNER SYSTEM IC AM/FM 1CHIP TUNER SYSTEM IC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 0.225 INCH, 1 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16 0.300 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-16
针数 16 16
Reach Compliance Code unknow unknow
商用集成电路类型 AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
长度 8.2 mm 19.25 mm
功能数量 1 1
端子数量 16 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 4.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
最小供电电压 (Vsup) 0.95 V 0.95 V
表面贴装 YES NO
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 4.6 mm 7.62 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 844  1545  452  405  2209  6  44  1  28  20 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved