电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SOT-DIV23LF-03-3000-4702-FF

产品描述Resistor Networks & Arrays
产品类别无源元件   
文件大小538KB,共3页
制造商TT Electronics
下载文档 详细参数 全文预览

SOT-DIV23LF-03-3000-4702-FF概述

Resistor Networks & Arrays

SOT-DIV23LF-03-3000-4702-FF规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
TT Electronics
产品种类
Product Category
Resistor Networks & Arrays
【设计工具】简化Xilinx 和AlteraFPGA调试过程
引言随着设计尺寸和设计复杂性不断增长, 使得基于现场可编程门陈列(FPGA)的系统设计验证和验证过程成为一个关键部分。接入内部信号有限、先进的FPGA封装和印刷电路板(PCB)的电气噪声, 都会导致设计调试和验证成为设计周期中最困难的流程。 您经常会把设计周期的大部分时间用在设计调试和验证上。 为帮助您完成设计调试和验证过程,您需要新的工具,当设计在FPGA上全速运行时,帮助您调试设计。本应用指南...
GONGHCU FPGA/CPLD
哪位有fault tolerent 系统的相关资料?
哪位有fault tolerent 系统的相关资料?...
南海渔歌 嵌入式系统
TMS320C55x汇编语言知识--链接器对程序的重新定位
[size=4]汇编器对每个段汇编时都是从0地址开始,而所有需要重新定位的符号(标号)在段内都是相对于0地址的。事实上,所有段都不可能从存储器中0地址单元开始,因此链接器必须对各个段进行重新定位。[/size][size=4][/size][size=4]1.地址重定位[/size][size=4]重新定位的方法:[/size][size=4] 将各个段配置到存储器中,使每个段都有...
Jacktang DSP 与 ARM 处理器
RF功率管选用——续上你的
...
btty038 RF/无线
LED芯片知识-MB、GB、TS、AS芯片定义与特点
[hide]一、MB芯片定义与特点 定义﹕MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍),更适应于高驱动电流领域...
探路者 LED专区
CONNECT FAIL的问题
[color=#444444][font=Tahoma,]我用的GPRS芯片是YYW_M203C,[/font][/color][color=#444444][font=Tahoma,]CSQ的质量是99,99[/font][/color][color=#444444][font=Tahoma,]服务器是192.168.1.23,端口号20000[/font][/color][color=#444...
chenbingjy stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 32  897  898  1330  1703 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved