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移动支付正在成为移动互联网应用的最主要方面，随着全民抢红包等启蒙运动的不断教育，老百姓都已经接受了用手机作为随身随时的一种付款收款工具。 　　 未来，移动支付的发展将向两个方面延伸：一个是在硬件上，不仅仅是智能手机，因为智能可穿戴设备的发展，移动支付会越来越流行和便捷。二是在软件上，支付与社交的结合让移动支付更方便在陌生人之间使用，甚至会彻底改变人类货币的使用方式。 　　 可穿戴设备给移动...[详细]

1、固定式低压差集成稳压器的应用 固定式低压差集成稳压器的典型产品有美国国家半导体公司生产的LM2930、LM2937、LM2940C、LM2990四个系列。它们都属于三端稳压器，仅LM2990为负压输出。以LM2937为例，该系列产品包 2、可调式低压差集成稳压器的应用 ...[详细]

    据物理学家组织网4月10日（北京时间）报道，美国科学家在极高压下测量纳米材料的结构方面取得重大突破，首次解决了为金纳米晶体结构成像的高能X射线束严重扭曲问题，有望引导科学家们在高压下制造出新的纳米材料，也有助于人们更好地理解行星内部发生的一切。最新技术发表在4月9日出版的《自然·通讯》杂志上。 　　该研究论文的主要作者、卡内基研究院高压协同联盟的杨文阁（音译）解释道：“了解高压对金纳...[详细]

Imagination Technologies (IMG.L) 近日宣布，已与明导国际 (Mentor Graphics) 扩大合作伙伴关系，该公司的 Sourcery™ CodeBench 开发工具元件将能支持所有的 MIPS CPU 产品。得益于 Mentor® 的开放源、低成本以及受到广泛支持的软件平台，这项合作关系将能使开发人员显著加速其开发周期。 支持 MIPS CPU 的 So...[详细]

    虽然时间尚早，但关于iPhone6的传闻却一直没有停息。有台湾媒体再次放出消息，iPhone6将搭载A8 处理器 ，目前 苹果 方面也已经确定该 处理器 的生产具体分工。 　　根据台湾媒体有报道称，安靠科技(Amkor Technology)、星科金朋(STATS ChipPAC)和日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)会负责A8处...[详细]

    意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两款中央安全气囊碰撞传感器及周边碰撞传感器。新产品与气囊系统芯片和安全微控制器构成气囊电子整体方案，可支持要求最严格的汽车级应用。         AIS1120SX单轴和AIS2120SX双轴120g面内MEMS加速度计，用于安装在汽车气囊控制单元（ACU, Airbag Control Unit）内，控制单元用于评估...[详细]

8月12日，海康威视披露了2022年半年报。 在半年报中，海康威视提到，公司创新业务发展势头良好。 上半年， 创新业务整体收入达到70.08亿元，同比增长25.62%，占公司营收比重为18 .81%。 其中， 2022年H1海康机器人业务实现营收17.66亿元，同比增长44.75% 。 0 1 海康机器人所处赛道正热 海康机器人业绩持续增长的背后...[详细]

一个外行号称要做世界上最好的手机？罗永浩的梦想也许并不是空谈，至少其背后的投资人是这么认为的。 　　 这几天，微博认证为紫辉投资基金创始管理合伙人的郑刚放话说要给锤子增加一个亿的投资，此前在天使轮他已经给锤子投了4000万。而纵观这半年内兴起的手机阵营，背后不难发现资本的背影，如美图软件、蓝魔平板在筹备进军手机领域时分别获得了投资人近千万美元的投资。 　　 资本为何如此青睐手机行业？也许除...[详细]

由-48V得到+5V,1A的电信转换器 这个电路与电话装置常用的-48V电源相途，并由此电源产出5V的电压，1A的电流，LM2575是一简单的开关调节器。 ...[详细]

Holtek新推出Flash MCU with LCD/LED Driver HT69F240。其内建有LCD及LED驱动器，不需外加组件，即可直接推动各种面板，非常适合小家电面板的应用。 HT69F240包含有4K Word Flash程序内存、256 Byte数据存储器、64 Byte Data EEPROM 及8 Level Stack等核心规格;同时兼具实用的外围电路，如多功能T...[详细]

我曾经做过两年的单片机产品，在对单片机编程的过程中逐渐形成了一个大体固定的整体框架，也可以说是编程思路。现提出来供大家参考。 首先，对外围芯片进行分类，属同一功能或同一芯片的程序采用模块化的形式，用固定的几个函数实现，一般不同芯片之间的函数功能尽量不重叠，也不要使用一个函数覆盖几个芯片，以便于后期的调试，如果涉及到芯片之间通讯的，可以单独列出，使用专门的函数进行处理; 其次，将单片机中需...[详细]

物联网应用开枝散叶，带动少量多样设计需求，包括Google、亚马逊(Amazon)、鸿海和小米等大厂相继投入自有系统单晶片(SoC)研发，形成新的无晶片(Chipless)商业模式，不仅挤压无晶圆厂(Fabless)晶片商发展空间，也将牵动晶圆代工、矽智财(IP)、电子设计工具自动化(EDA)及IC设计服务商市场战略转变。 Cadence资深副总裁暨策略长徐季平认为，未来几年半导体产业将出...[详细]

当今世界能源短缺以及环境污染问题日益严重，这些问题迫使人们寻找和使用新的代替能源。随着电子技术、太阳能电池板生产技术的提高，使得太阳能的利用越来越普遍。太阳能具有无地域限制的特点，而我国很多地方仍然处于缺电状态，特别是一些边远地区、旅游景区，由于非常分散，依靠电网供电难度大、成本高，因而选择太阳能供电十分必要，而在太阳能发电系统中，控制器是十分关键的部件之一。 目前市面上一些太阳能控制器提高...[详细]

5月23日消息，据外媒报道，型号为M1903F10G的小米设备通过了泰国NBTC、中国台湾NCC、欧亚经济委员会EEC、新加坡IMDA认证。 　　其中泰国NBTC认证信息显示该设备命名为小米9T，中国台湾NCC认证显示该设备支持中国台湾4G全频段、NFC等。 　　当前小米从未使用“T”命名方案，小米9T可能是小米9的“Pro”版本。去年小米发布的米8系列覆盖了中端、高端两个档位，包括...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 将参加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德国慕尼黑举办的 electronica 电子展，诚邀各位参会者莅临 B4 展厅 578 号展位参观交流。 DigiKey 将在展会上重DigiKey 将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。 敬请莅临 B4 展厅 578 号 ...[详细]