Single-Chip 1/10 Mbps PCI Home Networking Controller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 总线兼容性 | PCI |
| 最大时钟频率 | 33 MHz |
| 数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 1.25 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 串行 I/O 数 | 5 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大压摆率 | 300 mA |
| 最大供电电压 | 3.63 V |
| 最小供电电压 | 2.97 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
| Base Number Matches | 1 |
| AM79C978AVCW | AM79C978A | AM79C978AKCW | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Single-Chip 1/10 Mbps PCI Home Networking Controller | Single-Chip 1/10 Mbps PCI Home Networking Controller | Single-Chip 1/10 Mbps PCI Home Networking Controller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) | - | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | QFP | - | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | - | QFP, QFP160,1.2SQ |
| 针数 | 144 | - | 160 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| 地址总线宽度 | 32 | - | 32 |
| 边界扫描 | YES | - | YES |
| 总线兼容性 | PCI | - | PCI |
| 最大时钟频率 | 33 MHz | - | 33 MHz |
| 数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | - | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 1.25 MBps | - | 1.25 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 32 | - | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 | - | R-PQFP-G160 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 20 mm | - | 28 mm |
| 低功率模式 | YES | - | YES |
| 串行 I/O 数 | 5 | - | 5 |
| 端子数量 | 144 | - | 160 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | - | QFP |
| 封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 | - | QFP160,1.2SQ |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | - | 3.95 mm |
| 最大压摆率 | 300 mA | - | 300 mA |
| 最大供电电压 | 3.63 V | - | 3.63 V |
| 最小供电电压 | 2.97 V | - | 2.97 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 20 mm | - | 28 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN | - | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
