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3 月 15 日消息，根据彭博社报道，三星电子有望在美国获得超过 60 亿美元（当前约 432 亿元人民币）的《CHIP》法案补贴。 三星电子目前已经在美国得克萨斯州建设一座新工厂，此前规划将于今年 7 月份开始生产 4 纳米产品，不过最新消息称投产时间可能会推迟到 2025 年。 三星预计在几十年内在得克萨斯州建设 11 家芯片生产厂，同时发展奥斯汀现有的一个综合体。 IT之家援引彭博社报道，...[详细]

一、基础篇 单片机的基本要素 CPU核（如：51核 AVR核 M430核） ROM（READ ONLY Memory 绕母） RAM（random access Memory 随机访问寄存器 ） 片上外设 总线 CPU核：相当于电脑的CPU吧、就是执行从ROM中取指令。这东西有几个指标非常重要 一、主频（如51核是2MHZ晶振12分频过来就是2M...[详细]

8月31日上午，2018集微半导体峰会在正式召开，本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人，其中有从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。 高通技术副总裁李维兴分享了高通在5G和AI市场的动向及看法。 李维兴首先回顾了三十年来移动市场的变化，从模拟到数字，从2G到如今的4G，伴随着通信技术的发展，消费者的上网方式也...[详细]

起因 双单片机通信，MCU资源受限，无法使用片上UART通道，只可用普通I/O 成果 使用2个普通I/O端口，通过软件实现UART协议的数据全双工收发，8bits数据位、1600波特率，可移植其它单片机 资源占用 ·1个定时器 ·2个普通I/O端口 IDE keil V4 硬件 51最小系统板 一、UART协议 二、思路 1 数据的发送其实就是控制发送引脚Ptxd的电平随...[详细]

开关器件按种类说可以分为模拟开关，模拟多路器、视频矩阵交叉开关、数据总线交叉开关、交流固态开关、大电流低功率开关和弹簧物理开关。 ...[详细]

按照Windows操作系统的发布规律，微软也该着手推出下一代windows系统了，不过迟迟没有得到任何消息，近日一篇新闻的标题意外爆料了下一代windows OS的情况，向手机看齐，支持生物识别认证。 从2015年7月发布Build 10240开始，Windows 10已经诞生3年的时间了。虽然对外绝密，但Synaptics的一次偷跑，意外曝光了微软的下一代OS(操作系统)。 在Synaptic...[详细]

5G、人工智能（AI）和物联网应用推动数据流量呈爆炸式增长，促使网络和数据中心产生了前所未见的带宽需求。是德科技技术专家亮相 2022 欧洲光纤通讯展（ECOC 2022），演示针对光传输和数据中心互连网络层和技术开发的先进数字测试解决方案，并推介全面的服务产品，帮助客户快速开发智能网络。 是德科技通过快速解决设计、开发、验证和仿真中遇到的问题，帮助创新者突破工程局限，从而打造卓越的网络和数...[详细]

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布其新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT)系列的三款IGBT新产品面世：APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。该产品系列的所有器件均基于美高森美的先进Power MOS 8™ 技术，与竞争解决方案相比，总体开关和导通损耗显著降低20%或更多。这些IGBT器件设计用于大功...[详细]

Altium 公司中文名 奥腾 网站 http://www.altium.com.cn 总部地址 12A Rodborough Rd Frenchs Forest, NSW, 2086 Sydney, Australia 中国地址 上海市 长宁区临虹路1...[详细]

据国外媒体报道，英特尔软件和服务集团总经理雷妮·詹姆斯(Renee James)周二在英特尔开发者论坛(IDF)上表示，英特尔已经在基于凌动(Atom)处理器的智能手机中引入谷歌Android操作系统。 　　詹姆斯称，英特尔已经将Android移植到配置Atom处理器的智能手机上，已有客户对此表示兴趣，不过她并未透露更多细节，也未透露目前，英特尔还没有透露能够支持Android操作系统的...[详细]

日前，阿尔卡特朗讯（巴黎证交所和纽约证交所：ALU）宣布助力拉丁美洲领先的无线运营商AmericaMovil（美洲电信）为拉丁美洲LTE/4G网络提供基础设施。 AmericaMovil旗下运营商Claro将率先启动部署工作。在未来几周内，Claro将通过部署包括突破性“灵云无线”（lightRadio）产品组合在内的阿尔卡特朗讯全面的LTE 解决方案 ，为波多黎各用户推出高速移动宽带业务...[详细]

2月初，工信部批准中国移动TD-LTE规模试验第一阶段结束，正式进入第二阶段。针对基于3GPP R8标准的系统设备和TD-LTE单模终端开展测试的第一阶段规模试验，在刚刚过去的2011年底已告一段落，除了新增4个城市，新一轮试验主要针对基于3GPP R9标准的系统设备和包含TD-SCDMA在内的多模终端开展测试。 除了设备终端的性能测试，第二阶段试验还将在“各厂家TD-LTE设备能不能用”的...[详细]

便携蓝牙及红外线音乐应用现场炫酷试听巧逢拉斯维加斯消费电子展 中国，2007年1月4日 — 世界消费电子应用半导体设计制造的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今天宣布一个叫做‘Sound Terminal’的数字音频流概念，其目的是把高音质、低功耗和低制造成本带到人气很旺的高速增长的应用领域，如平板电视机、无线产品和个人音响系统。单封装解决方案的高集成度，结合从声源到扬声器的纯...[详细]

荷兰奈梅亨 – 2018年4月11日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200W BPC10M6X2S200 LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作。它具有50Ω的输入和输出匹配，这使...[详细]

硬件平台 　　S3C2410X是三星公司的基于ARM920T的S3C2410X芯片。S3C2410X集成了一个LCD控制器(支持STN和TFT带有触摸屏的液晶显示屏)、SDRAM、触摸屏、USB、SPI、SD和MMC等控制器，4个具有PWM功能的计时器和1个内部时钟，8通道的10位ADC，117位通用I/O口和24位外部中断源，8通道10位AD控制器，处理器工作频率最高达到203MHz。 　　S...[详细]