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日刊工业新闻报导，日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)13日公布调查报告指出，因三星Galaxy S8系列、Note 8以及苹果iPhone X采用可挠式( Flexible)OLED面板，提振2017年使用于可挠式面板的静电容量式触控面板(以下称可挠式触控面板)市场规模扩增至1,650亿日圆(约1.8亿片)、达2016年的3.4倍。 富士经济指出，因京东方等中国面板厂将在2018-2...[详细]

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了… 在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁An Steegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-an...[详细]

RSA306B USB接口实时频谱分析仪使用电脑和泰克SignalVu-PC射频信号分析软件，为9K~6.2GHz信号提供实时频谱分析、流式捕获和深入信号分析功能，且价格低、携带方便，特别适合现场、工厂或学术机构使用。 主要性能指标： ●9kHz ~ 6.2GHz频率范围，满足各种分析需求 ●+20dBm ~ -160dBm测量范围 ●符合Mil-Std 28800 Class 2环境、撞击...[详细]

一、问题的提出 在现有基站系统的工程应用中发现，基站天馈系统故障较多，使高性能的基站系统无法充分发挥其应有性能。进一步研究发现，现有基站系统，其天馈系统目 前都没有精确完整的在线检测方法。当工程安装质量差，使基站天馈系统、特别是天馈线各个连接节点处于不良状态时，目前的基站系统不能准确检测到。 但基站天馈系统的不良状态直接影响到基站系统的灵敏度、影响基站系统的整体性能质量;一个使用高性能高质量...[详细]

8月6日消息 据国外彭博社透露，美国著名芯片厂商Marvell正在考虑出售其无线芯片业务，而中国大唐旗下的联芯科技和上海浦发投资正考虑出价购买。 有数据显示，中国自2013年以来已经花费了超过60亿美元收购美国半导体企业，而这些已经成为了我国本土芯片供应链的一部分。而本次美国芯片厂商Marvell考虑出售其无线芯片业务，报价则在10亿美元(约62亿人民币)。两个潜在的买家都来自中国，一个是...[详细]

在首次将探头与任一输入通道连接时，进行此项调节，使探头与输入通道相配。未经补偿或补偿偏差的探头会导致测量误差或错误。 若调整探头补偿，请按如下步骤： 1、 将探头菜单衰减系数设定为10X，将探头上的开关设定为10X，并将示波器探头与CH1通道连接。如使用探头钩形头，应确保与探头接触紧密。将探头端部与探头补偿器的信号输出连接器相连，基准导线夹与探头补偿器的地线连接器相连，然后按 自动设置 ...[详细]

直接存储器传送（Direct Memory Access-DMA） 将外设的数据不经过CPU直接送入内存储器，或者，从内存储器不经过CPU直接送往外部设备 一次DMA传送只需要执行一个DMA周期（相当于一个总线读/写周期），因而能够满足高速外设数据传输的需要。 Direct Memory Access (存储器直接访问）。这是指一种高速的数据传输操作，允许在外部设备和存储器之间直接读写数据，既...[详细]

专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布中国台湾第二大无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智能视觉DSP授权许可，用于其下一代视觉功能系统级芯片(SoC)产品，瞄准一系列需要先进视觉智能功能的终端市场。联咏科技现有的摄像机SoC系列集成了第三代CEVA-MM3101图像和视觉DSP，用于汽车DVR和监控...[详细]

Ouster激光雷达OS-1（左）和OS-2（中） Velodyne在2000年代中期发明了现代3D（三维）LiDAR（激光雷达）扫描仪。但近年来，传统观念认为，Velodyne的设计（将64个激光器安装于一个旋转平台）很快将被新一代固态LiDAR 传感器 淘汰，这类固态传感器仅使用单个固定激光器进行场景扫描。 但是一家名为Ouster的创业公司正试图挑战这一观点，正以极具竞争力的价格销售类似...[详细]

8月9日，英飞凌（Infineon Technologies AG）推出新型MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统）扫描仪解决方案，由一个MEMS后视镜和MEMS驱动器组成，可实现全新的产品设计。该方案尺寸极小，且功耗低，可使增强现实（AR）解决方案更广泛应用于消费类应用，如穿戴设备（眼镜）及汽车平视显示器（HUD）。 （图片来源：英飞凌） ...[详细]

GLOBALFOUNDRIES今天宣布发布针对其22FDX（22nm FD-SOI）平台优化的OpenAccess iPDK库。凭借其一流的性能、功耗和广泛的功能集成能力，GF的差异化22FDX平台是5G 毫米波、边缘AI、物联网（IoT）、汽车、卫星通信、安全等应用领域的设计师和创新者的首选解决方案。 基于开放标准的iPDK提供了与为特定供应商工具设计的pdk相同级别的功能和性能，同时有助...[详细]

2020年是5G在全球的商用之年，也是大规模普及之年。除了中国、韩国、日本等亚洲国家努力推进5G建设，欧洲各国也不甘落后。 近日，据外媒报道，为了加快5G网络部署，奥地利首都维也纳市政府计划向当地移动运营商提供补贴，一台5G基站补贴2.75万欧元。 据报道，这个补贴政策总计将拿出2000万欧元(约合人民币1.5亿元)投入5G基站建设，共计补贴720座5G基站。 具体操作从2020年7...[详细]

题目要求： 显示心形图形，并不断滚动 仿真电路图： 仿真效果： C语言程序代码： #include reg51.h #include intrins.h unsigned char ldis = {0xFF,0xF3,0xE1,0xC1,0x83,0xC1,0xE1,0xF3}; unsigned char hdis = {0x0,0x66,0x99,0x81,0x42,...[详细]

    在过去几年来，包括智能手机与平板计算机在内的移动设备越来越受到市场欢迎，却也被沦为技术指针差距(specmanship)下的牺牲品；不论那些设备的屏幕尺寸(以及影像处理器可支持的像素数字)，今日大多数的移动设备价值显然是由所搭载的处理器性能来评量──例如处理器跑多快，以及最重要的，有几个核心。 处理器核心数量特别是一种受欢迎的量测指针──对新闻媒体与应用处理器供货商的销售部门来说都是──可...[详细]

1.本文简介 GD32F4xx 系列 MCU 是基于 Arm® Cortex®-M4 处理器的 32 位通用微控制器，与 STM32F4xx系列 MCU 保持高度兼容。本文主要从以下三个方面进行介绍：硬件资源对比、外设及性能对比以及从 STM32F4xx 移植到 GD32F4xx 的移植步骤，旨在让开发者能够快速从 STM32F4xx移植到 GD32F4xx，缩短研发周期，加快产品开发进度。 ...[详细]