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C1210C110GGGAC

产品描述CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE
产品类别无源元件    电容器   
文件大小2MB,共9页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
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C1210C110GGGAC概述

CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE

C1210C110GGGAC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明, 1210
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容0.000011 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.7 mm
JESD-609代码e3
长度3.2 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差2%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法Bulk
正容差2%
额定(直流)电压(URdc)2000 V
尺寸代码1210
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状WRAPAROUND
宽度2.5 mm
Base Number Matches1

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CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE
KEMET's High Voltage Surface Mount Capacitors are designed to withstand high voltage applications. They
offer high capacitance with low leakage current and low ESR at high frequency. The capacitors have pure tin
(Sn) plated external electrodes for good solderability. X7R dielectrics are not designed for AC line filtering
applications. An insulating coating may be required to prevent surface arcing. These components are RoHS
compliant.
APPLICATIONS
Applications
• Switch Mode Power Supply
• Input Filter
• Resonators
• Tank Circuit
• Snubber Circuit
• Output Filter
• High Voltage Coupling
• High Voltage DC Blocking
• Lighting Ballast
• Voltage Multiplier Circuits
• Coupling Capacitor/CUK
MARKETS
Markets
• Power Supply
• High Voltage Power Supply
• DC-DC Converter
• LCD Fluorescent Backlight Ballast
• HID Lighting
• Telecommunications Equipment
• Industrial Equipment/Control
• Medical Equipment/Control
• Computer (LAN/WAN Interface)
• Analog and Digital Modems
• Automotive
OUTLINE DRAWING
Outline Drawing
W
T
S
ELECTRODES
L
B
TIN PLATE
NICKEL PLATE
TABLE 1 - DIMENSIONS - MILLIMETERS (in.)
Metric
Code
2012
3216
3225
4520
4532
4564
5650
5664
EIA Size
Code
0805
1206
1210
1808
1812
1825
2220
2225
L - Length
2.0 (0.079)
± 0.2 (0.008)
3.2 (0.126)
± 0.2 (0.008)
3.2 (0.126)
± 0.2 (0.008)
4.5 (0.177)
± 0.3 (0.012)
4.5 (0.177)
± 0.3 (0.012)
4.5 (0.177)
± 0.3 (0.012)
5.6 (0.224)
± 0.4 (0.016)
5.6 (0.224)
± 0.4 (0.016)
W - Width
1.2 (0.049)
± 0.2 (0.008)
1.6 (0.063)
± 0.2 (0.008)
2.5 (0.098)
± 0.2 (0.008)
2.0 (0.079
± 0.2 (0.008)
3.2 (0.126)
± 0.3 (0.012)
6.4 (0.250)
± 0.4 (0.016)
5.0 (0.197)
± 0.4 (0.016)
6.4 (0.250)
± 0.4 (0.016)
B - Bandwidth
0.5 (0.02
±0.25 (0.010)
0.5 (0.02)
± 0.25 (0.010)
0.5 (0.02)
± 0.25 (0.010)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
Band
Separation
0.75 (0.030)
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300
81
Ceramic Surface Mount
CONDUCTIVE
METALLIZATION
嵌入式安全模块在电子产品版权保护领域的应用
摘要:介绍一种电子产品硬件设计的版权保护方法,采用特殊的硬件安全芯片嵌入到产品设计中,通过密钥认证和软件移植的方法实现电子产品的硬件设计防伪、嵌入式软件的版权保护,以及硬件设计版权 ......
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