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C1210C473G3GAC

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25 V, C0G, 0.1 uF, SURFACE MOUNT, 1206
产品类别无源元件    电容器   
文件大小46KB,共2页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
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C1210C473G3GAC概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25 V, C0G, 0.1 uF, SURFACE MOUNT, 1206

电容, 陶瓷, 多层, 25 V, C0G, 0.1 uF, 表面贴装, 1206

C1210C473G3GAC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称KEMET(基美)
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容0.047 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.78 mm
JESD-609代码e3
长度3.2 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差2%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, EMBOSSED PLASTIC, 7/13 INCH
正容差2%
额定(直流)电压(URdc)25 V
尺寸代码1210
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状WRAPAROUND
宽度2.5 mm

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Product Bulletin
Surface Mount Ceramic Chip Capacitors – C0G Dielectric
Outline Drawing
W
T
S
ELECTRODES
L
B
NICKEL PLATE
CONDUCTIVE METALLIZATION
TIN PLATE
Dimensions - Millimeters (Inches)
EIA SIZE
CODE
0402
0603
0805
1206
1210
METRIC
SIZE CODE
1005
1608
2012
3216
3225
L - LENGTH
W - WIDTH
B - BANDWIDTH
S
SEPARATION
minimum
0.3 (.012)
0.7 (.028)
0.75 (.030)
N/A
N/A
Solder Wave +
or
Solder Reflow
MOUNTING
TECHNIQUE
Solder Reflow
1.0 (.04) ± .05 (.002)
1.6 (.063) ± .15 (.006)
2.0 (.079) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
0.5 (.02) ± .05 (.002)
0.8 (.032) ± .15 (.006)
1.25 (.049) ± .20 (.008)
1.6 (.063) ± .20 (.008)
2.5 (.098) ± .20 (.008)
0.20 (.008) -.40 (.016)
0.35 (.014) ± .15 (.006)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
See Capacitance Value Chart below for thickness dimension.
+ For extended values 1210 case sizes - solder reflow only.
Electrical Parameters
As detailed in the KEMET Surface Mount Catalog F3102 for C0G, with following specific requirements based on room
temperature (25°C) parameters:
• Operating Range: -55°C to +125°C, with no-bias capacitance shift limited to ± 30 PPM/°C over that range.
• Insulation Resistance (IR) measured after 2 minutes at rated voltage @ 25°C: Limit is 1000 megohm microfarads or
100GΩ, whichever is less.
• Capacitance and Dissipation Factor (DF) measured at the following conditions.
Capacitance - 1 kHz and 1 vrms if capacitance >1000 pF
1 MHz and 1 vrms if capacitance
1000 pF
DF Limit is 0.1%.
Soldering Process
These components are suitable for wave and reflow soldering. All parts incorporate the standard KEMET
barrier layer of pure nickel, with an overplate of pure tin to provide excellent solderability as well as resist-
ance to leaching.
Marking
These chips will be supplied unmarked. However, marking is available as an extra cost option.
Qualification/Certification
AEC-Q200 Rev. C - Automotive
RoHS 6 - 100% tin termination
© KEMET Electronics Corporation • P.O. Box 5928 • Greenville, SC 29606 (864) 963-6300 • www.kemet.com
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