电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

C1812C200GHGAC

产品描述CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE
产品类别无源元件    电容器   
文件大小2MB,共9页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

C1812C200GHGAC概述

CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE

C1812C200GHGAC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称KEMET(基美)
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容0.00002 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1 mm
JESD-609代码e3
长度4.5 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差2%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法Bulk
正容差2%
额定(直流)电压(URdc)3000 V
尺寸代码1812
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状WRAPAROUND
宽度3.2 mm

文档预览

下载PDF文档
CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE
KEMET's High Voltage Surface Mount Capacitors are designed to withstand high voltage applications. They
offer high capacitance with low leakage current and low ESR at high frequency. The capacitors have pure tin
(Sn) plated external electrodes for good solderability. X7R dielectrics are not designed for AC line filtering
applications. An insulating coating may be required to prevent surface arcing. These components are RoHS
compliant.
APPLICATIONS
Applications
• Switch Mode Power Supply
• Input Filter
• Resonators
• Tank Circuit
• Snubber Circuit
• Output Filter
• High Voltage Coupling
• High Voltage DC Blocking
• Lighting Ballast
• Voltage Multiplier Circuits
• Coupling Capacitor/CUK
MARKETS
Markets
• Power Supply
• High Voltage Power Supply
• DC-DC Converter
• LCD Fluorescent Backlight Ballast
• HID Lighting
• Telecommunications Equipment
• Industrial Equipment/Control
• Medical Equipment/Control
• Computer (LAN/WAN Interface)
• Analog and Digital Modems
• Automotive
OUTLINE DRAWING
Outline Drawing
W
T
S
ELECTRODES
L
B
TIN PLATE
NICKEL PLATE
TABLE 1 - DIMENSIONS - MILLIMETERS (in.)
Metric
Code
2012
3216
3225
4520
4532
4564
5650
5664
EIA Size
Code
0805
1206
1210
1808
1812
1825
2220
2225
L - Length
2.0 (0.079)
± 0.2 (0.008)
3.2 (0.126)
± 0.2 (0.008)
3.2 (0.126)
± 0.2 (0.008)
4.5 (0.177)
± 0.3 (0.012)
4.5 (0.177)
± 0.3 (0.012)
4.5 (0.177)
± 0.3 (0.012)
5.6 (0.224)
± 0.4 (0.016)
5.6 (0.224)
± 0.4 (0.016)
W - Width
1.2 (0.049)
± 0.2 (0.008)
1.6 (0.063)
± 0.2 (0.008)
2.5 (0.098)
± 0.2 (0.008)
2.0 (0.079
± 0.2 (0.008)
3.2 (0.126)
± 0.3 (0.012)
6.4 (0.250)
± 0.4 (0.016)
5.0 (0.197)
± 0.4 (0.016)
6.4 (0.250)
± 0.4 (0.016)
B - Bandwidth
0.5 (0.02
±0.25 (0.010)
0.5 (0.02)
± 0.25 (0.010)
0.5 (0.02)
± 0.25 (0.010)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
Band
Separation
0.75 (0.030)
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300
81
Ceramic Surface Mount
CONDUCTIVE
METALLIZATION
GPIO<数字:数字>是什么意思
这个数字表示的是位数吗?...
niuxiaofeng 嵌入式系统
如何枚举出同级的所有驱动设备地址?
如何枚举出同级的所有驱动设备地址? 比如:DEVICETREE中 Driver\Kbdclass \Device\keyboardclass0 \Device\keyboardclass1 \Device\keyboardclass2 \Device\k ......
keye200 嵌入式系统
关于i2c总线的问体,大家帮忙看看哪儿出问题了
用的从器件是e2prom,24c08,得不到想要的结果,个人觉得是read()函数出问题了,应该怎么改求助攻。 #include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit scl=P3^4; sb ......
天天ok 电子竞赛
I2C不能正常传输数据给24C02
150648 求各位大神帮帮忙啊!帮看下这程序哪里有错误啊?不能存入24C02里也不能读出来呢? ...
农逸 Microchip MCU
【TI首届低功耗设计大赛】无线能量收集(二)FR开发库函数版本
昨天上午,本人参加这个低功耗设计大赛的第一个帖子出炉了,在此,感谢诸位同志的鼓励:sacq、lonerzf、qq849682862、ljj3166、drjloveyou。 今天逛论坛的时候,有幸拜读了这篇帖子:https://b ......
shannon2014 能源基础设施
德州仪器(TI)多串高功率LED参考设计
http://player.youku.com/player.php/sid/XMjY1NzQ4NDE2/v.swf 此设计采用三个阶段方法(具有通用输入升压 PFC 阶段和低侧降压阶段),提供了受控制的电流源和半桥接 DC 转换阶段,可以为 4 ......
德州仪器 LED专区

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 531  1180  827  1694  2615  22  52  9  5  53 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved