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BR93H66RF-2CE2

产品描述EEPROM (3-Wire) 2MHz 4Kbit 2.5-5.5V
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文件大小1MB,共33页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
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BR93H66RF-2CE2在线购买

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BR93H66RF-2CE2概述

EEPROM (3-Wire) 2MHz 4Kbit 2.5-5.5V

BR93H66RF-2CE2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明SOP-8
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time16 weeks
其他特性SEATED HT-CALCULATED
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度5 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.71 mm
串行总线类型3-WIRE
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)4 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)4 ms
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1

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Datasheet
Serial EEPROM Series Automotive EEPROM
125℃ Operation Microwire BUS EEPROM (3-wire)
BR93H66-2C
General Description
BR93H66-2C is a serial EEPROM of serial 3-line interface
method.
Packages
MSOP8
TSSOP-B8
SOP8
SOP-J8
 
Features
Conforming to Microwire BUS
Withstands Electrostatic Voltage up to 6kV
(HBM method typ)
Wide Temperature Range -40℃ to +125℃
Same package line-up and same pin configuration
2.5V to 5.5V Single Supply Voltage Operation
Address Auto Increment Function at READ
Operation
Prevention of write mistake
Write prohibition at power on
Write prohibition by command code
Write mistake prevention circuit at low voltage
Self-timed programming cycle
Program Condition Display by READY / BUSY
Low Supply Current
Write Operation (5V) : 0.8mA (Typ)
Read Operation (5V) : 0.5mA (Typ)
Standby Operation (5V) : 0.1μA (Typ)
Compact package MSOP8 / TSSOP-B8 / SOP8 /
SOP-J8
High-Reliability using ROHM Original
Double-Cell Structure
More than 50 years data retention (Ta≦125℃)
More than 300,000 write cycles (Ta≦125℃)
Data set to FFFFh on all addresses at shipment
AEC-Q100 Qualified
(Typ)
(Typ)
(Max)
2.90mm x 4.00mm x 0.90mm
3.00mm x 6.40mm x 1.20mm
5.00mm x 6.20mm x 1.71mm
4.90mm x 6.00mm x 1.65mm
MSOP8
TSSOP-B8
SOP8
SOP-J8
BR93H66-2C
Package Type
Capacity
4Kbit
MSOP8
TSSOP-B8
SOP8
SOP-J8
Bit Format
256×16
Product Name
BR93H66-2C
Supply Voltage
2.5V to 5.5V
RFVM
RFVT
RF
RFJ
○Product
structure:Silicon monolithic integrated circuit
www.rohm.com
© 2015 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
TSZ22111・14・001
○This
product is not designed protection against radioactive rays
1/29
TSZ02201-0R1R0G100030-1-2
01.Dec.2015 Rev.003

BR93H66RF-2CE2相似产品对比

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描述 EEPROM (3-Wire) 2MHz 4Kbit 2.5-5.5V EEPROM (3-Wire) 2MHz 4Kbit 2.5-5.5V EEPROM (3-Wire) 2MHz 4Kbit 2.5-5.5V
是否Rohs认证 符合 符合 符合
包装说明 SOP-8 SOP-8 TSSOP-8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
Factory Lead Time 16 weeks 16 weeks 16 weeks
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 2 MHz 2 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 5 mm 4.9 mm 4.4 mm
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
字数 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X16 256X16 256X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP LSOP TSSOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.71 mm 1.65 mm 1.2 mm
串行总线类型 3-WIRE 3-WIRE 3-WIRE
最大待机电流 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 4 V 4 V 4 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 3.9 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 4 ms 4 ms 4 ms
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
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